삼성전자가 8인치 파운드리 사업에서 완전히 철수하기로 방침을 정하고 고객사들에 이를 통보한 것으로 확인됐다. 그동안 8인치 생산라인을 단계적으로 축소하겠다고만 밝혀왔으나, 이번에 처음으로 종료 시점을 못 박았다. 업계에 따르면 삼성전자는 2030년 말까지 8인치 파운드리 관련 생산라인 가동을 모두 종료하겠다는 계획을 고객사들에 통보했다. 삼성전자는 8인치 사업을 정리하고 12인치 웨이퍼 기반 미세공정에 인력과 설비 투자를 집중할 계획이다. 삼성전자에 생산을 맡겨온 국내 반도체 팹리스 업체들은 대체 생산처 확보에 나서고 있다.

디일렉 반도체2026-11-02

시스템반도체·팹리스

퓨리오사AI 대규모 투자유치, AI반도체 팹리스 몸값 상승

퓨리오사AI가 시리즈D 투자유치를 완료했다고 29일 밝혔다. 국내외 투자 수요가 몰리며 모집 목표를 기존 4500억~7500억원에서 8200억원으로 상향했다. 투자 전 기업가치는 3조원, 투자 후 기업가치는 약 3조8000억원으로 집계됐다. 최대 투자자는 국민성장펀드로, 정부가 AI 반도체 산업 육성과 연산 인프라 확충을 목적으로 3700억원을 투입했다. 해외 투자자로는 인피니텀이 참여했으며, 인피니텀은 지난 6월 미국 AI 반도체 기업 그록의 투자 라운드에도 공동 투자한 바 있다.

디일렉 반도체2026-10-29

국내 반도체 생태계

에이직랜드, 산업부 장관표창 — TSMC 파트너로 팹리스 설계 지원

에이직랜드가 'K 커넥트 AI 2026' 반도체대전(SEDEX) 부문에서 산업통상자원부 장관표창을 받았다. 2019년부터 8년 연속 SEDEX에 참가하며 TSMC의 국내 유일 VCA 파트너로서 국내 팹리스와 스타트업이 선단공정(N2 나노시트 등)과 CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 기술에 접근하도록 가교 역할을 한 점이 평가받았다. 지난주 SEDEX 2026에서는 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 AxHub와 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역 칩 설계 성과를 공개했다.

ZDNet Korea2026-10-21↗메모리(DRAM·NAND·HBM)

유창식 교수, 커스텀 D램 급증에 팹리스·파운드리 등장 예고

유창식 성균관대 교수는 10월 15일 서울 코엑스에서 열린 반도체 산학연 교류 워크숍에서 AI 시스템용 D램 기술을 주제로 발표했다. 그는 연산장치 성능 발전 속도에 비해 메모리 용량 개선이 뒤처지는 '메모리 월' 현상과, 셀 간격 축소로 인한 로우해머 문제 및 이를 막기 위한 온다이 ECC 등 회로 추가로 발생하는 면적 손실을 D램 미세화의 한계로 지적했다. 그는 수직 구조 트랜지스터 위에 커패시터를 쌓는 4F² D램이나 셀을 다층으로 적층하는 구조, 셀과 주변회로를 별도 웨이퍼에서 제작해 결합하는 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 공정이 도입될 것으로 전망했다. 또한 고객 맞춤형 커스텀 D램 수요가 커지면서 메이저 D램 업체가 모든 수요를 감당하기 어려워질 것이라며, 커스텀 설계를 전문으로 하는 'D램 팹리스'와 위탁생산을 맡는 'D램 파운드리' 비즈니스가 새롭게 등장할 것이라고 예상했다.

ZDNet Korea2026-10-15

시스템반도체·팹리스

수퍼게이트, NPU 비스타1로 AI 50 선정 — 팹리스 설계력 인정

AI 반도체 설계기업 수퍼게이트가 포브스코리아가 주관하는 '2026 대한민국 AI 50'에 선정됐다고 14일 밝혔다. 이 프로젝트는 기술력과 사업 성과를 평가해 국내 대표 AI 기업 50곳을 뽑는 것이다. 수퍼게이트는 자체 개발한 신경망처리장치(NPU) '비스타1(VISTA1)'과 반도체 설계자산(IP), 소프트웨어를 포함한 통합 설계 역량을 인정받아 이름을 올렸다. 비스타1은 대규모 언어 모델(LLM)과 시각 언어 모델(VLM)을 효율적으로 처리하는 확장형 멀티모달(SMM) NPU다.

디일렉 반도체2026-10-14

설계·EDA·IP

Emergence AI, 팹리스에 뉴로포멀 AI 도입 — 반도체 설계 협력 확대

Emergence AI가 자사의 뉴로포멀 AI 기술을 팹리스 반도체 기업들과 실제 배포 단계로 전환하고 있다고 밝혔다. 회사는 고객사 중 종합반도체기업(IDM)들도 관련 기술에 관심을 보이고 있다고 설명했다. 다만 구체적인 적용 분야나 협력 방식에 대한 세부 내용은 공개되지 않았다.

EE Times2026-09-30영문 원문

설계·EDA·IP

세미파이브, 美 AI 팹리스와 703억 턴키 계약 — 파운드리 설계지원

세미파이브가 미국 AI 반도체 설계(팹리스) 업체와 703억원 규모의 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 설계부터 양산까지 포함하는 턴키 방식으로, 양산 단계에서 추가 매출이 발생할 수 있다. 계약금은 진행 단계별로 선금 11%, 1차 22%, 2차 22%, 3차 30%, 4차 15%로 나뉘어 인식된다. 이번 수주액은 세미파이브의 지난해 연간 수주액(1684억원)의 약 40%, 올해 상반기 수주액(1189억원)의 절반을 웃도는 규모다.

디일렉 반도체2026-09-29↗설계·EDA·IP

세미파이브, 美 팹리스 AI 추론 가속기 설계 수주 — 스펙핸드오프 첫 사례

세미파이브가 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 프로젝트로, 고객사가 요구 사양만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담한다. 프로젝트에는 저전력 D램 LPDDR6와 고속 인터페이스 PCIe Gen5가 적용돼 메모리 전력 효율과 데이터 전송 성능을 높이고, 세미파이브의 빅다이 설계 경험이 반영된다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체를 대상으로 양산에 돌입할 계획이다.

ZDNet Korea2026-09-29↗

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