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퓨리오사AI, 한미약품 챗봇에 국산 AI 반도체 공급
한미약품이 퓨리오사AI, 엑스페릭스, 베이글랩스와 디지털 헬스케어 플랫폼 '에피데이' 챗봇의 한국형 LLM 전환 및 국내 AI 인프라 구축을 위한 MOU를 체결했다. 베이글랩스는 앱·챗봇 개발과 답변 품질 검증을, 엑스페릭스는 국산 AI 서버 구축과 LLM 추론 환경 제공을, 퓨리오사AI는 국산 AI 반도체 공급과 모델 최적화 기술 협력을 담당한다. 4사는 AI 코칭 답변 생성 기능의 국내 자체 서버 전환 가능성을 테스트 환경에서 검증 완료했으며, 표준 문제셋을 활용해 전환 전후 답변 정확도와 응답 속도를 비교 중이다. 서비스 상용 적용 시점과 범위는 품질·안전성 검증과 4사 협의를 거쳐 확정될 예정이다.
퓨리오사AI 대규모 투자유치, AI반도체 팹리스 몸값 상승
퓨리오사AI가 시리즈D 투자유치를 완료했다고 29일 밝혔다. 국내외 투자 수요가 몰리며 모집 목표를 기존 4500억~7500억원에서 8200억원으로 상향했다. 투자 전 기업가치는 3조원, 투자 후 기업가치는 약 3조8000억원으로 집계됐다. 최대 투자자는 국민성장펀드로, 정부가 AI 반도체 산업 육성과 연산 인프라 확충을 목적으로 3700억원을 투입했다. 해외 투자자로는 인피니텀이 참여했으며, 인피니텀은 지난 6월 미국 AI 반도체 기업 그록의 투자 라운드에도 공동 투자한 바 있다.
퓨리오사AI, RNGD 반도체 확산 위해 8200억 유치
퓨리오사AI가 8200억원 규모 시리즈D 투자를 유치했다고 29일 밝혔다. 투자 후 기업가치는 약 3조 8000억원으로 평가됐으며, 국민성장펀드가 최대 투자자로 참여했다. 미국 인피니텀, 싱가포르 QUDA 캐피탈 파트너스 등 해외 투자사와 네이버벤처스, 한국산업은행, 유암코, 한화자산운용 등 국내 투자사도 합류했다. 한국수출입은행은 설립 이후 처음으로 벤처기업에 직접투자를 단행했다. 회사는 조달 자금을 2세대 AI 반도체 RNGD의 글로벌 상용화와 브로드컴과 협력 중인 3세대 AI 가속기 개발에 투입할 계획이다.
오케스트로, 퓨리오사AI NPU·업스테이지 LLM과 소버린 인프라 협력
오케스트로 클라우드는 10월 16일 퓨리오사AI, 업스테이지, SPK, 대원씨티에스와 신경망처리장치(NPU) 기반 소버린 AI 풀스택 상품 공동 개발을 위한 업무협약을 체결했다고 19일 밝혔다. 5개사가 개발할 '소버린 AI 풀스택 어플라이언스'는 AI 컴퓨팅과 클라우드 인프라, 모델 추론, 운영·관리 기능을 하나의 환경에서 제공하는 통합 AI 인프라 상품이다. 오케스트로는 클라우드 플랫폼과 기술 검증을, 퓨리오사AI는 NPU '레니게이드(RNGD)'를, 업스테이지는 LLM '솔라'를 맡고 SPK는 서버 인프라, 대원씨티에스는 데이터센터·네트워크 인프라를 담당한다. 참여사들은 개념검증(PoC)과 벤치마크 테스트(BMT), 공동 제안을 거쳐 상용화와 공동 영업을 추진할 계획이다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)HBF 메모리, LLM 서빙 가속 — 버클리·퓨리오사AI 공동연구
UC버클리와 퓨리오사AI 연구진이 고대역폭 플래시(HBF)를 활용해 LLM 서빙 성능을 분석한 논문을 공개했다. 연구진은 HBM·HBF·호스트로 이어지는 계층형 저장 구조와 버퍼드 캐시 인식 스케줄링 기법을 제안하고, 트레이스 기반 시뮬레이션으로 성능·에너지·HBF 쓰기 수명에 미치는 영향을 분석했다. 평가한 워크로드에서 HBF를 적용한 시스템은 HBM 단독 시스템 대비 작업 완료 시간을 36.1~87.0% 줄였고, 에너지 소비도 최대 55.8%까지 절감한 것으로 나타났다. 다만 가벼운 워크로드에서는 HBF가 오히려 에너지 소비를 늘리는 경우도 있었다. 제안된 스케줄링 기법은 평가된 구성에서 HBF의 추정 쓰기 수명을 4.77년에서 14.82년으로 늘렸다고 연구진은 밝혔다.
래블업, AI 인프라 컨퍼런스 개최 — 엔비디아·퓨리오사AI 등 참여
AI 인프라 소프트웨어 기업 래블업이 9월 29일 서울 코엑스에서 여섯 번째 연례 기술 컨퍼런스 ‘lab | up > /conf/6’를 열었다고 30일 밝혔다. 행사에는 엔비디아, VAST Data, KT클라우드, 퓨리오사AI, 삼성웰스토리, RLWRLD, AIM Intelligence, KAIST 등이 참여했다. 세션에서는 AI 추론·서빙, AI 에이전트, 플랫폼 엔지니어링, 보안, 데이터 파이프라인, 피지컬 AI 등이 다뤄졌다.
시스템반도체·팹리스퓨리오사AI가 공개한 3세대 칩, HBM 12개 — 조달이 관건
퓨리오사AI가 브로드컴과 공동 개발 중인 3세대 AI 반도체 사양을 IP-SoC 데이 코리아 2026에서 공개했다. TSMC 2nm 공정이 적용되며 2028년 상용화를 목표로 하고, 빅다이 기술로 850mm²급 대형 다이 2개를 대칭 배치하는 구조를 채택했다. HBM은 12개가 탑재돼 용량과 대역폭이 기존 레니게이드 대비 각각 12배, 32배로 늘어난다. 다만 HBM 공급난 속에서 스타트업이 대규모 물량을 안정적으로 조달할 수 있을지에 대한 업계 우려도 함께 제기됐다.
퓨리오사AI, HS효성 컨퍼런스서 추론 NPU RNGD 소개
HS효성인포메이션시스템이 15일 부산 롯데호텔에서 '데이터센터 현대화 컨퍼런스 2026'을 열고 AI 인프라 구축, 프라이빗 클라우드 운영, 데이터 보호 전략을 소개했다. 권동수 전문위원의 기조 발표를 시작으로 스마트시티 구축 사례와 재해·사이버 공격 대응 데이터 복구 체계가 발표됐다. 퓨리오사AI는 AI 추론용 NPU 'RNGD'를, 래블업은 AI 학습·추론 플랫폼 전략을 소개했고, VM웨어 바이 브로드컴·빔·팔로알토 네트웍스 코리아 등도 참여했다. 씨플랫폼 등 파트너사 전시 부스도 함께 마련됐다.
