메모리 반도체 후공정 장비 업체 아테코가 10월 28일 한국거래소에 코스닥 상장예비심사 신청서를 제출했다. 재무 요건과 무관하게 기술력을 평가받는 기술특례상장 방식으로 상장에 도전한다. 상장 주관사는 미래에셋증권과 IBK투자증권이 맡았다. 회사는 상장으로 확보한 자금을 제품군 강화에 투입할 계획이다. 아테코는 HBM, LPCAMM 등 메모리 제품을 검사하는 자동화 검사 장비인 테스트 핸들러를 생산한다.

디일렉2026-10-29↗패키징·후공정

태성, TPCA서 동도금장비 전시 — FC-BGA·유리기판 후공정 겨냥

태성이 10월 20일 대만 타이베이에서 개막한 'TPCA Show 2026'에 참가해 FC-BGA와 유리기판 제조용 핵심 공정장비를 소개했다. 비아 필(Via Fill)용 동도금장비와 표면처리 장비는 AI 서버·고성능 반도체용으로 대형화·고다층화하는 FC-BGA 기판 생산에 활용된다. 유리기판 분야에서는 글라스관통전극(TGV) 공정 장비와 수직 현상·식각·도금 장비를 공개했다. 행사에는 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사들이 참관한 것으로 전해졌다.

디일렉2026-10-21↗패키징·후공정

쎄크 세미-스캔 웨이퍼, 글로벌 OSAT 양산라인 첫 공급

쎄크가 인라인 엑스레이 검사장비 '세미-스캔 웨이퍼'를 글로벌 OSAT 양산라인에 공급한다고 16일 밝혔다. 올해 1분기 개발을 마친 뒤 처음으로 상용화에 성공한 사례다. 초도 물량은 조만간 납품되며 이후 공급 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 세미-스캔 웨이퍼는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 양산라인에서 마이크로 범프와 내부 접합부 결함을 검사하는 데 쓰인다.

디일렉2026-10-16↗패키징·후공정

한미반도체, 삼성전기에 쏘 장비 첫 공급 — 후공정 국산화 성과

한미반도체는 삼성전기로부터 마이크로 쏘앤비전플레이스먼트(MSVP) 장비를 수주했다고 6일 밝혔다. 삼성전기로부터 대규모 수주를 받은 것은 이번이 처음이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단하는 마이크로 쏘와 세척·건조 후 검사·선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 후공정 장비로, D램과 낸드플래시, HBM, 시스템반도체, PCB, 유리기판 생산 공정에 활용된다. 한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 출시 후 쏘 장비를 일본 디스코에서 공급받았으나, 2021년 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화했다. 이후 한미반도체 MSVP 장비는 글로벌 시장 점유율 1위를 기록했다.

ZDNet Korea2026-10-05↗패키징·후공정

KPCA, 교육센터 설립 검토 — 첨단패키징 후공정 인력양성 대응

한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 첨단 반도체 패키징 현장실무 교육을 위한 전용 센터 설립 검토에 착수했다고 2026년 10월 5일 밝혔다. 협회가 자체적으로 기획하고 관계기관과 협업을 논의 중이며, 우선 프로그램 단위로 교육을 운영한 뒤 향후 교육센터 구축 방안도 검토할 계획이다. 교육 프로그램은 기초, 기업 맞춤형, 직무 전환 교육 등으로 구성된다.

전자신문2026-10-05↗패키징·후공정

ATE 소부장 업계, 대면적 규격 개발 — 칩렛 패키징 대응 가속

이종집적(칩렛) 구조 적용이 확산되면서 다이와 기판 크기가 커지고 있다. 이에 따라 자동화검사장비(ATE) 관련 소재·부품·모듈을 만드는 기업들이 대면적 규격 제품 개발에 속도를 내고 있다. 업계에 따르면 AI 가속기 등 AI·데이터센터용 칩의 성능 향상과 칩렛 구조 적용이 본격화되며 반도체 소자부터 패키징까지 물리적 크기가 전반적으로 커지고 있다. 칩렛은 기능별로 나눠 만든 여러 개의 다이를 하나의 패키지로 묶는 방식이다.

디일렉2026-10-05

패키징·후공정

인피니온, 태국 방콕에 후공정 신공장 개소 — 글로벌 생산망 다변화

인피니온이 태국 방콕에 새로운 후공정(백엔드) 생산 거점을 개설했다고 밝혔다. 인피니온은 이번 거점이 글로벌 생산 네트워크를 강화하고 다변화하는 전략적 투자라고 설명했다. 이 시설은 단계적 확장을 염두에 두고 설계됐으며, 최대 1,000개의 고급 기술 일자리를 창출할 것으로 알려졌다. 인피니온은 이번 투자가 태국의 반도체 생태계 성장과 인력 양성에도 기여하는 전략이라고 덧붙였다.

KIPOST2026-10-01

패키징·후공정

LB세미콘, 구미시와 전력반도체 OSAT 라인 확장 협력

LB세미콘과 구미시가 전력반도체 후공정 생산라인 증설을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU는 경상북도와 구미시의 행정 지원, 한국산업단지공단의 협조로 성사됐으며 체결식은 9월30일 구미시청 대회의실에서 열렸다. 행사에는 이대교 LB세미콘 대표와 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석했다. LB세미콘은 반도체 패키지·테스트를 전담하는 OSAT 업체로, 2000년부터 TV·모니터·휴대폰에 들어가는 디스플레이 구동칩을 생산해왔다.

디일렉 반도체2026-09-30