"AI메모리"
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삼성전자, HBM 중심 AI메모리 공동개발 체제로 전환
삼성전자가 AI 메모리 사업 모델의 전환을 예고했다. 김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무는 28일 전자신문 주최 '테크서밋 2026'에서 전통적인 소품종 대량 생산 체제를 넘어 반도체 고객사와 메모리를 함께 설계·개발하는 방식으로 다품종 대량 생산을 실현하겠다고 밝혔다. 이는 AI 시장의 다양한 수요에 대응하기 위한 전략으로, 고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 AI 메모리의 구조·성능 혁신이 이 같은 변화를 앞당길 것으로 관측된다.
삼성전자 측, JEDEC포럼서 AI메모리 맞춤설계 한계 지적
삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀 황가람 박사가 10월 15일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 부대행사인 JEDEC 포럼에서 AI 메모리 표준화의 한계를 지적했다. 고객 맞춤형 설계가 HBM의 베이스 다이를 넘어 D램 코어 안쪽까지 들어오면서 메모리 업체가 관리하기 어려운 수준이 됐다는 설명이다. 그는 LPDDR 기반 프로세싱 인 메모리(LPDDR-PIM)와 zHBM에 고객 맞춤형 기능이 많다고 밝혔다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)SK하이닉스 HBF, 내년 1월 규격 확정 — 차세대 AI메모리 표준화
SK하이닉스 안현 개발총괄(CDO) 사장이 14일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 기조연설에서 HBM 다음 세대 AI 메모리인 고대역폭플래시(HBF)의 최종 규격이 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 내년 1월 확정될 것이라고 밝혔다. OCP는 구글 등 클라우드 기업과 부품사가 모여 개방형 규격을 만드는 단체다. SK하이닉스는 지난해부터 OCP 안에서 샌디스크, 구글 등과 함께 HBF 규격을 만들어왔다.
삼성전자 P5 1라인, AI메모리 수요로 설비반입 조기화
삼성전자가 평택5캠퍼스(P5) 첫 양산라인(Ph1) 구축 속도를 높이고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 주요 장비업체와 논의해 Ph1 설비반입 목표 시기를 2027년 3분기에서 2분기로 앞당기는 방안을 협의 중이다. 이는 AI용 고부가 D램과 낸드 수요가 급증한 데 따른 조치로 풀이된다. P5는 2028년 가동을 목표로 하며, Ph1용 클린룸은 2026년 3분기부터 구축이 시작됐다. Ph2는 10세대(V10) 등 최첨단 낸드 라인으로 구축될 가능성이 거론되며 관련 투자 논의도 진행되고 있다.
마이크론, 4분기 매출 500억달러 전망 — HBM4 수요 견인
마이크론이 내달 1일 2026회계연도 4분기 실적발표를 앞두고 분기 매출 전망치로 500억 달러를 제시해 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 앞선 분기에는 매출 415억 달러, 영업이익 337억 달러로 분기 사상 최대를 기록했으며 영업이익률은 81%였다. 마이크론은 AI 산업발 메모리 수요 급증을 근거로 2027년까지 수급이 타이트할 것으로 전망했다고 밝혔다. 장기공급계약인 전략적고객계약(SCA)을 16건 체결했고 최소 보장 매출은 총 1000억 달러 규모다. HBM4 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다.
SK하이닉스, 용인·인디애나 투트랙 — AI메모리 우위 확대
곽노정 SK하이닉스 대표가 미국 캘리포니아에서 열린 2026 글로벌 포럼에서 AI 산업 성장에 따라 AI 메모리 수요가 높게 유지될 것이라고 말했다. 그는 신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 기술 우위와 시장 지배력을 지켜 나가겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 경기 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나 팹 등 생산 거점을 확대하고 있다.