"AI인프라"
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데이터빈·애니브릿지, AI인프라 냉각·가속기 기술 개발 나서
테크42가 22일 국내 스타트업 동향을 정리했다. 더벤처스는 GPU·NPU·PIM 등 여러 AI 가속기를 통합 활용하는 런타임을 개발하는 애니브릿지에 시드 투자를 단행했고, 애니브릿지는 중소벤처기업부 팁스에도 선정돼 연구개발 자금을 지원받는다. 액침냉각 전문기업 데이터빈은 한국남동발전과 발전소 해수를 활용한 AI 데이터센터 냉각 시스템 및 AI 기반 인프라 관리 기술 개발에 나섰다. 이 밖에 채널코퍼레이션의 AI 전화 상담 서비스, 위플로의 드론 진단 솔루션, 피아스페이스의 태국 공급 계약 등 다양한 스타트업의 사업화 소식도 함께 전해졌다.
시스코, CX 조직으로 AI인프라 레거시 통합 운영 강화
시스코코리아는 20일 서울에서 미디어 테크 세션을 열고 AI 인프라의 설계부터 운영, 마이그레이션까지 지원하는 CX(고객경험) 전략을 소개했다. 김재덕 시스코코리아 CX 총괄 전무는 AI 인프라의 병목이 GPU나 메모리 같은 기술 요소보다 조직 간 의사 결정과 레거시 시스템 통합 운영 과정에서 더 크게 발생할 수 있다고 말했다. 시스코는 네트워크 자산과 소프트웨어 버전, 보안 위험 등을 텔레메트리로 수집·분석하는 '시스코 IQ' 플랫폼을 운영 중이며, 아시아태평양·일본·중국 지역에서 2162개 기업이 온보딩을 진행하고 있다고 밝혔다. 노후 장비와 취약점을 진단해 현대화까지 연결하는 'RIS' 서비스도 제공하며, 국내 통신사와는 자율형 네트워크 전환을 위한 컨설팅을 진행했다.
실리콘 포토닉스, JEDEC 신뢰성 표준 등장 — CPO 상용화 탄력
JEDEC이 실리콘 포토닉스 분야 첫 신뢰성 표준인 'JESD264'를 발표했다. 이 표준은 모듈레이터, 광다이오드, 도파로 등 구성요소 검증과 제조 공정 요구사항을 포함한다. 미안 쿠두스 JEDEC 의장은 이 표준이 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 협력을 강화할 것이라고 말했다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등은 실리콘 포토닉스 기술을 연구개발 중이며, 삼성전자는 1분기 실적발표에서 파운드리사업부가 광통신 모듈 업체 수주에 성공해 사업 기반을 확보했다고 밝혔다. 실리콘 포토닉스의 유망한 적용처로는 광통신 모듈을 반도체 패키지와 가깝게 배치하거나 내부에 집적하는 공동패키징형광학(CPO)이 꼽힌다.
엔비디아 NVL72 랙 출하, 슈퍼마이크로발 국내 AI인프라 공급 준비
슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 글로벌 출하를 시작했다고 발표했다. 이 제품은 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 차세대 액체 냉각 기술 DLC-2를 통합했으며, 하나의 수냉식 랙에 NVIDIA Rubin GPU 72개와 Vera CPU 36개를 탑재해 랙 전체가 하나의 시스템처럼 작동하도록 설계됐다. 랙당 HBM4 메모리 20.7TB와 LPDDR5X 메모리 최대 54TB를 제공해 대규모 AI 학습과 추론, 에이전틱 AI 워크로드를 지원한다. 슈퍼마이크로 국내 총판 디에스앤지는 글로벌 출하 개시에 맞춰 국내 공급을 준비하고 있으며, 주요 기업 대상 PoC를 통해 성능과 안정성을 검증할 계획이라고 밝혔다. 디에스앤지는 11월 25일 '이노베이션2026' 행사에서 슈퍼마이크로, 엔비디아 등과 함께 관련 기술을 선보일 예정이다.
삼성, 美 헬릭스 디지털인프라에 10억달러 투자 — AIDC 진출
삼성전자와 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 삼성 6개 관계사가 글로벌 투자회사 KKR이 설립한 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라'에 10억달러(약 1조3600억원)를 투자한다. 이는 AI 반도체 등 부품 공급에 머물지 않고 AI 데이터센터(AIDC) 건설·운영 생태계에 진입하려는 포석으로 풀이된다. 삼성전자 등은 앞으로 헬릭스가 건립하는 AI 데이터센터에 설비와 장비를 공급하는 길도 열게 됐다.