"AI칩"
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오라클, 오픈AI 전사 협업 확대 — 클라우드 AI칩 라인업 다변화
오라클 클레이 마고요크 CEO가 10월 27일(현지시간) 라스베이거스 '오라클 AI 월드 2026' 기조연설에서 오픈AI와의 협력을 기업용 AI 제품 전반으로 확대한다고 밝혔다. 오픈AI의 모델과 개발 도구를 오라클의 애플리케이션·데이터와 결합하는 방식이다. 오라클은 클라우드에서 제공하는 AI 반도체 종류도 다변화하겠다고 밝혔으며, 여러 기술기업과의 협력을 통해 급증하는 AI 연산 수요에 대응하겠다는 구상을 제시했다.
시장·실적·공급망브로드컴, 앤트로픽용 AI칩에 630억달러 임대 펀딩 조성
브로드컴이 앤트로픽에 공급할 AI 가속기와 네트워킹 장비 조달을 위해 630억 달러 규모의 금융 조달을 마무리했다. 뱅크오브아메리카, 블랙스톤, 씨티그룹, 모건스탠리 등이 참여했으며, 특수목적법인(SPV)이 자금을 모아 장비를 매입한 뒤 앤트로픽에 임대하는 구조다. 브로드컴은 장비 잔존가치 보증으로 채무 위험 일부를 분담하고, 알파벳은 앤트로픽의 텍사스 데이터센터 이용에 대한 보증을 약속했다. 혹 탄 브로드컴 CEO는 올해 초부터 AI 모델 개발 기업을 위한 맞춤형 금융 구조 설계를 추진해왔다.
시장·실적·공급망캠브리콘 3분기 매출 105% 증가 — 중국 AI칩 국산화 수혜
중국 AI 반도체 팹리스 캠브리콘의 3분기 매출이 35억 3000만위안으로 전년 동기 대비 105% 증가했다고 SCMP가 23일 보도했다. 순이익은 148% 늘어난 14억위안을 기록했다. 캠브리콘은 화웨이와 알리바바 등을 고객사로 두고 AI 데이터센터·에지용 프로세서 'MLU' 시리즈를 개발해왔으며, 엔비디아 칩을 자국산으로 대체하려는 중국 정부 정책의 수혜를 받고 있다고 SCMP는 평가했다. 캠브리콘은 올해 매출 목표를 135억위안 이상으로 제시했다. 블룸버그는 3분기 매출이 시장 예상치에는 못 미쳤다며 제조상 제약과 메모리 부족이 영향을 미쳤다고 분석했다.
MS, 자체 AI칩 마이아300으로 데이터센터 비용효율 강화
마이크로소프트(MS)가 2026년 연례 주주서한에서 AI 사업의 '비용 대비 성과'를 핵심 과제로 제시했다. 사티아 나델라 CEO는 자체 AI 반도체 '마이아 300'과 클라우드용 프로세서 '코발트 200'의 활용 비중을 늘려 전력 대비 처리 성능을 높이겠다고 밝혔다. 동시에 엔비디아·인텔의 반도체도 함께 활용하며, 업무별로 적합한 AI 모델을 선택하도록 에이전트 실행 체계와 모델을 분리해 운영하고 있다고 설명했다. MS는 올해 신규 데이터센터 88개를 추가했고, 애저 매출은 41% 성장해 처음으로 연간 1000억 달러를 넘어섰다고 밝혔다.
화웨이 어센드 950PR, 딥시크 소프트웨어로 완성되는 AI칩 생태계
딥시크는 9월 30일 중국 국경절 연휴 직전 화웨이 어센드(Ascend) NPU용 TileLang, DeepGEMM, DeepEP, TileKernels, FlashMLA, DeepSelect 지원을 공개했다. SemiAnalysis는 화웨이가 하드웨어와 네이티브 소프트웨어 스택을 제공하고 딥시크가 이를 자사 모델에 맞게 최적화하는 워크로드와 엔지니어링을 더하는 상호보완 관계라고 분석했다. 기사는 어센드 950PR의 코어·HBM 구성과 컴퓨트·메모리 바이닝 방식, AICPU 구조를 마이크로벤치마크로 살펴보고, 950PR이 프리필과 추천 작업에 맞춰 950DT보다 낮은 메모리 대역폭과 코어 수를 갖는다고 설명했다. 이어 딥시크의 TileLang 컴파일러 기능과 랙 스케일 통신 구현, DeepSeek-V4.1-Flash의 실행 프로파일도 다뤘다.
LG전자 자체설계 AI칩 DQ-C, 가전 탑재량 100만개 넘어서
LG전자가 자체 설계한 가전용 AI 반도체 'DQ-C' 시리즈의 가전 탑재 물량이 지난해 100만개를 돌파했다. 이는 2년 전인 10만개 수준에서 10배 이상 늘어난 수치다. LG전자 시스템온칩(SoC)센터가 이 반도체를 개발했으며, 운용 데이터를 바탕으로 가전 성능을 고도화하는 구조를 구축하고 있다고 전해졌다. 올해는 탑재 물량이 수백만개 수준으로 늘어날 것으로 전망된다.
그록, 차세대 AI칩에 3DS D램 적층 검토 — S램 한계 극복
엔비디아가 인수한 AI 반도체 기업 그록이 차세대 칩에 D램을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술 도입을 검토하고 있다. 기존 S램 대신 TSV로 D램 칩을 연결하는 3DS(3D Stacked Memory) 방식을 적용해 칩 용량을 늘리려는 시도로 풀이된다. 3DS는 TSV를 사용해 HBM과 유사하지만, 전송속도보다 기존 D램 인터페이스를 유지하며 용량 확대에 초점을 맞춘다. 업계 관계자들은 S램이 속도는 빠르지만 용량이 작은 한계를 보완하려는 조치라고 분석했다. 그록은 2016년 구글 TPU 설계자 출신 조너선 로스가 설립했으며, 지난해 엔비디아에 우회 인수됐다.
라즈베리파이, 딥엑스 저전력 NPU — 로봇·카메라 비전 AI칩 소개
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스의 NPU 기술이 라즈베리 파이 공식 뉴스룸에 소개됐다. 라즈베리 파이는 딥엑스 NPU가 약 3W의 낮은 전력으로 영상 인식부터 소형 비전·언어 AI까지 구현할 수 있다는 점에 주목했다. 이에 따라 로봇, 스마트 카메라, 산업용 장비 등 피지컬 AI 분야에서의 활용 가능성이 조명됐다. 딥엑스는 이를 글로벌 개발자 생태계를 기반으로 AI 기술의 산업용 제품화를 확대하려는 전략과 연결시켰다.