"AI 서버"
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폭스콘, 훙하이 테크 데이서 AI 서버 부품 수직계열화 공개
폭스콘(훙하이 테크놀로지 그룹)이 10월 30일부터 31일까지 타이베이 난강 전시센터에서 제7회 훙하이 테크 데이(HHTD26)를 열고 역대 최대인 321개 전시물을 공개했다. 전시의 핵심은 토큰 팩토리 존으로, NVIDIA Vera Rubin 플랫폼을 지원하는 랙 단위 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템과 서브마이크론급 부품 제조 기술이 소개됐다. 폭스콘은 파트너사가 NVIDIA Vera Rubin 랙 규모 인프라를 모듈식 컨테이너에 사전 통합할 수 있는 NVIDIA DSX POD 레퍼런스 디자인을 처음 공개했다. 폭스콘 산하 비전베이.ai는 NVIDIA DSX MaxLPS 원칙에 따라 AI 팩토리의 전력·냉각 설계를 최적화하는 사례를 소개했고, 로보틱스·휴머노이드 전시와 NVIDIA Open Agent Safety Platform을 활용한 에이전트 안전성 시연도 함께 진행됐다.
삼성전기 MLCC, AI 서버용 장기공급계약 추가 체결
삼성전기가 글로벌 대형 기업과 8793억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 계약 기간은 2026년 12월 21일부터 2027년 12월 21일까지 1년이며, 올해 공시한 8번째 장기공급계약이다. 삼성전기는 지난 5월 이후 체결한 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터, FC-BGA 관련 장기공급계약을 모두 합치면 5조 1800억원 규모라고 설명했다. 회사는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보하고 있다고 밝혔다.
패키징·후공정이비덴, CPU 패키지 기판 증설 투자 — AI 서버용 생산 확대
이비덴이 29일 이사회를 열고 AI 서버용 CPU 패키지 기판 생산능력 확충에 1조2800억원을 투입하기로 했다. 일본 기후현 가마 공장 6동의 CPU용 고성능 IC 패키지 기판 생산능력을 늘리고, 해외 생산거점에도 투자할 계획이다. 신규 설비는 2029회계연도부터 순차 가동되며, 구체적인 생산능력 증가 규모는 공개되지 않았다. 이비덴은 AI 추론 연산 수요 증가와 에이전틱 AI 확산으로 CPU 기판 수요가 늘고 있다고 설명했다.
정책·수출통제·보조금말레이시아, AI 서버 30대 적발 — 중국행 밀수 경유지 차단
말레이시아 세관이 쿠알라룸푸르국제공항 자유무역지역에서 AI 칩이 탑재된 서버 30대를 적발했다고 로이터가 10월 28일 보도했다. 해당 서버는 일반 전자제품으로 허위 신고된 채 10월 15일 발견됐으며, 출발지와 도착지 모두 아시아 국가로 확인됐지만 구체적인 국가명은 공개되지 않았다. 세관 당국은 이번 사건이 지난 6월 적발된 서버 72대 밀수 시도와 동일한 조직의 소행으로 의심하고 있다고 밝혔다. 미국의 대중국 AI 칩 수출통제를 우회하기 위해 말레이시아를 경유지로 활용하는 밀수 네트워크가 반복적으로 적발되고 있다.
설비투자·팹 증설컴팔·ARC 클라우드, AI 서버·데이터센터 인프라 공동 추진
대만 컴팔 일렉트로닉스와 미국 네오클라우드 기업 ARC 클라우드가 2026 OCP 글로벌 서밋에서 대규모 AI 컴퓨팅 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 캘리포니아, 네바다, 텍사스, 조지아 등 미국 전역에서 최대 100MW 규모 데이터 센터 개발 로드맵과 관련된 기회를 모색할 계획이다. 컴팔은 AI 서버 제조, 랙 규모 통합, 액체 냉각 기술을 제공하고 ARC 클라우드는 인프라 투자와 GPU 클러스터 설계·구축·운영 역량을 맡는다. 양사는 이번 MOU가 협력의 틀을 마련하는 것으로 구속력 있는 투자나 구매 약정은 아니라고 밝혔다.
중국 개조공장, RTX 5090 분해해 AI 서버용 블로어 카드로 재조립
소셜미디어에 유출된 영상에서 중국 내 개조 공장들이 신품 RTX 5090 그래픽카드를 대량으로 분해해 AI 서버용으로 재조립하는 모습이 포착됐다. 작업자들은 GB202 GPU와 GDDR7 메모리칩을 기존 기판에서 분리해 듀얼슬롯 블로어 방식 서버용 기판으로 옮겨 붙인다. 개조된 카드는 테스트를 거쳐 고밀도 서버랙에 탑재되는 AI 컴퓨팅 클러스터용으로 출고된다. Tom's Hardware는 엔비디아가 RTX 5090 생산을 중단하고 해당 실리콘을 RTX Pro 6000 Blackwell 등 전문가용 GPU로 돌리고 있다고 전했으며, 그 사이 중국의 그레이마켓 개조 공장들은 가동을 이어가고 있다고 보도했다.
티엘비, SOCAMM3 기판 공동개발 — AI 서버 모듈 차세대 규격
메모리 기판업체 티엘비가 국내외 대형 메모리 제조업체 2곳과 함께 차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 규격 SOCAMM3 기판 개발에 착수한 것으로 확인됐다. 올해 초 양산을 시작한 SOCAMM2 기판의 매출이 늘고 있는 가운데, 후속 규격 개발에도 초기 단계부터 참여하는 것이다. 업계에서는 AI 서버용 특수 메모리 기판 시장에서의 입지가 다음 세대까지 이어질 것이라는 평가가 나온다.
장비·소재·부품LG전자, GS건설·GRC와 액침냉각 공동개발 — AI 서버 열관리 협력
LG전자가 지난 13일 서울 GS건설 본사에서 GS건설, GRC(Green Revolution Cooling)와 AI 데이터센터 액침 냉각 기술 공동개발 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 3사는 액침 냉각 기술의 적용성을 검증해 신뢰성을 확보하고, 통합 솔루션 개발과 표준화를 추진한다. GRC는 2009년 설립된 미국의 액침 냉각 전문 기업으로 데이터센터용 액침 냉각 장비와 제어 기술을 개발해왔다. 액침 냉각은 GPU·CPU 등을 탑재한 서버를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 담가 열을 식히는 방식이다.
