"CPO"
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CPO 상용화 성공, 포토닉스 아닌 첨단 패키징이 좌우
EE Times는 공동 패키지 광학(CPO) 기술이 흔히 포토닉스 분야의 기술 혁신으로 소개되지만, 실제 상용화 성공 여부는 첨단 패키징 기술에도 크게 좌우될 것이라고 전했다. 보도는 CPO가 AI 시대에 맞춰 확장될 수 있는지를 결정하는 요인으로 광학 기술 자체보다 패키징 공정을 지목했다.
마벨-루멘텀 전액주식 인수, CPO 광학기술 확보
마벨테크놀로지가 광학부품 기업 루멘텀을 인수한다고 11월 2일(현지시간) 밝혔다. 인수는 전액 주식 교환 방식으로 이뤄지며, 루멘텀 주주는 보유 주식 1주당 마벨 보통주 4.5주를 받는다. 총 기업가치는 1150억달러로 평가됐고, 인수설이 나오기 전 마지막 거래일 종가 기준 약 23.9%의 프리미엄이 반영됐다. 이번 인수로 마벨은 공동패키지광학(CPO) 등 광학기술을 확보했지만, 발표 이후 마벨 주가는 13% 하락했다.
中디스플레이 업계, TGV 유리기판·CPO로 패키징 시장 진출
중국 선전에서 열린 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이' 전시회에서 중국 디스플레이 업계가 자체 생태계를 기반으로 반도체 패키징과 AI 컴퓨팅 분야로 사업을 확장한다고 밝혔다. 행사에서는 반도체 패키징용 유리 코어 기판과 공동패키징광학(CPO), AR 스마트글래스 등이 집중 조명됐다. 유리관통전극(TGV) 유리기판 제조 실증라인에서는 유리에 구멍을 뚫고 구리를 도금해 전기통로를 만드는 공정 전체가 실시간으로 시연됐다. AI 광통신·첨단 패키징 구역에서는 마이크로LED 기반 광통신과 CPO 모듈 제조 기술도 소개됐다. 둥민 중국영상산업협회(CVIA) 회장은 중국이 세계에서 가장 완벽한 디스플레이 공급망 생태계를 구축했다고 밝혔다.
CPO 테스트비용 제조원가에 근접, 결함진단엔 DFT 필요
Semiconductor Engineering이 테라다인, 어드밴티스트, ISE랩스(ASE 그룹), 키사이트 테크놀로지스 전문가들과 공동패키지광학(CPO) 테스트 비용 문제를 논의했다. 참석자들은 광학 부품 테스트 비용이 제조 비용에 근접할 정도로 높다고 지적했다. 고장 원인 분석을 위해 전기·광학 경계를 정의하고 각 측정 지점에서 디임베딩을 해야 하며, 레이저 소스를 '골든 레퍼런스'로 볼지 당연히 동작해야 하는 '디바이스 전원'으로 볼지에 대한 입장 차이도 나왔다. 루프백 테스트와 모니터 포토다이오드를 통한 신호 추적, 설계 단계의 테스트 용이성(DFT) 반영이 결함 진단에 중요하다는 의견도 제시됐다. 저가 광학 엔진이 고가의 ASIC·GPU 전체를 손상시킬 수 있어 테스트 예산 책정 방식이 달라지고 있다고 전했다.
CPO 테스트, 파이버 정렬 문제로 멀티사이트 전환 더뎌
Semiconductor Engineering이 테라다인·어드반테스트·ISE Labs·키사이트 전문가들과 CPO(공동패키지광학) 테스트 확장 방안을 논의했다. 테라다인 그리핀은 현재 대부분의 양산 테스트가 단일 사이트에 머물러 있으며, 광학엔진 테스트의 핵심 병목은 파이버 정렬이라고 밝혔다. 어드반테스트 레벤탈은 테스트용 커넥터가 수만~수십만 회 삽입을 견뎌야 하는 반면 디바이스 측 커넥터는 한 번 부착 후 재분리하지 않는 구조라 내구성 격차가 과제라고 설명했다. 키사이트 야마구치는 전기·광 동시 접속 시 RF 특성 평가까지 더해지면 프로브카드의 RF 라인 수와 대역폭 한계가 추가 걸림돌이 된다고 언급했다. ISE Labs 암스트롱은 Technoprobe 등이 추진하는 프로브카드 기술 발전에 기대를 걸고 있다고 말했다.
Ayar Labs·GUC, CPO 열시뮬레이션으로 쿨링 해법 검증
Ayar Labs와 GUC(Global Unichip)가 공동으로 CPO(co-packaged optics) 적용 어드밴스드 패키지의 열 공동시뮬레이션을 수행했다. XPU MCP 디자인은 TeraPHY 광학엔진을 MCP 유기기판에 직접 부착해 100Tbps 이상의 양방향 광 인터페이스를 구현했으며, 패키지는 105mm x 140mm 크기에 XPU 2개, HBM4 8개, I/O 칩렛 4개, TeraPHY 광학엔진 8개를 담고 전력 소모는 3kW를 넘는다. 공기냉각 방식인 3D VC 히트싱크(풍속 5m/s, 6m/s) 테스트는 온도 규격을 충족하지 못했지만, 충돌형(impingement) 콜드플레이트를 4.5LPM으로 적용한 액체냉각 솔루션은 모든 구성요소가 규격을 만족했다. 이번 테스트는 CoWoS-L 패키징 기반으로 진행됐다.
Ayar Labs CPO 서밋, 메타·브로드컴 등 광인터커넥트 논의
Ayar Labs가 주최한 CPO(코패키지드 옵틱스) 서밋에서 메타, 브로드컴, AMD, 미디어텍, 루멘텀, 위윈, 업스케일AI 등의 리더들이 모여 AI 수요 확대에 대응하기 위해 광학 인터커넥트 생태계가 갖춰야 할 요건을 점검했다. 행사에서는 CPO 기술이 선언적 단계에서 실제 생산 계획 단계로 옮겨가는 흐름이 다뤄졌다. 참석 기업들은 대규모 AI 인프라의 데이터 전송 요구에 맞춰 광인터커넥트 공급망 전반을 논의했다.
엔비디아 옵틱스온인터포저 공개, CPO 패키징 구조 전환 시도
엔비디아 니콜라 네도비치 수석연구원이 13일(현지시간) 세미콘 웨스트 2026에서 차세대 공동광학패키징(CPO) 기술을 공개했다. '옵틱스온인터포저(OOI)'로 불리는 이 기술은 광학엔진을 패키지 기판이 아니라 연산칩이 실린 인터포저 위에 직접 올리는 방식이다. 전기 신호가 유기기판을 거치지 않아 대역폭 밀도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다고 설명했다. 엔비디아는 해당 기술의 시제품을 확보한 단계라고 밝혔다.