"CXL"
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엑시나, AI 추론 메모리 솔루션 공개 — OCP 서밋서 CXL 기술 시연
차세대 메모리 반도체 팹리스 기업 엑시나(대표 김진영)가 미국 산호세에서 10월 12일부터 15일까지(현지시간) 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에 참가해 AI 추론 과정에서 늘어나는 메모리 수요와 데이터 이동 부담을 줄이기 위한 메모리 인프라 기술을 시연했다. 이 행사는 글로벌 클라우드·데이터센터·반도체 기업과 기술 전문가들이 모여 차세대 컴퓨팅 인프라의 기술과 표준을 논의하는 자리다. 엑시나는 이번 전시에서 CXL(Compute Express Link) 관련 기술을 소개했다.
설계·EDA·IP파네시아, CXL 스위치칩 전시 — AI 데이터센터 패브릭 확장 지원
파네시아가 10월 12~15일 미국 산호세에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 'PCIe 6.4-CXL 3.2 퓨전 스위치'를 공개했다. 이 스위치 칩은 하나의 다이에서 PCIe와 CXL 프로토콜을 동시에 지원하며, CXL 3.2 표준의 포트 기반 라우팅(PBR)을 구현한 것이 특징이다. 스위치 간 캐스케이딩 기능을 통해 수백, 수천 개의 연산·메모리 장치를 단일 패브릭으로 확장할 수 있다. 행사 기간 파네시아는 주요 시스템 장치 제조사들과 CXL 어플라이언스 구축 협력을 진전시키고 글로벌 기업 및 기관과 파트너십 논의도 확대했다. 정명수 대표는 이번 협력으로 대규모 CXL 시스템의 상용화 시점을 앞당길 수 있다고 말했다.
시스템반도체·팹리스딥엑스 NPU 라즈베리파이 탑재, 엑시나 CXL 메모리 CBO 영입
테크42의 스타트업 소식 모음 기사에서 AI 반도체 기업 딥엑스는 자사 NPU 'DX-M1M'을 탑재한 라즈베리 파이 5용 AI 가속 보드 '식스팹 AI HAT+'가 라즈베리 파이 공식 뉴스룸에 소개됐다고 밝혔다. 이 보드는 최대 25TOPS 연산 성능과 약 3W 수준의 NPU 소비전력을 지원하며, 딥엑스는 영상 인식과 비전언어모델(VLM), 소형언어모델(SLM) 기반 온디바이스 AI를 로봇·스마트 카메라·산업용 장비로 확대할 계획이다. 차세대 메모리 반도체 기업 엑시나는 인텔·마벨·마이크론·퀄컴 등에서 25년 이상 컴퓨팅·메모리 사업을 담당한 스티브 핑거허트를 최고사업책임자(CBO)로 영입했다고 밝혔다. 핑거허트 CBO는 사업개발과 제품 전략, 글로벌 파트너십을 맡아 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 연산 메모리 솔루션 'MX1'의 상용화를 추진한다. 같은 기사에는 휴로틱스 시리즈A 투자 유치, 그린다 정부 지원사업 선정 등 비반도체 스타트업 소식도 함께 실렸다.
엑시나, CXL 메모리 MX1 글로벌 확산 위해 퀄컴 출신 영입
반도체 팹리스 기업 엑시나가 퀄컴 출신 스티브 핑거허트 최고사업책임자(CBO)를 영입했다고 14일 밝혔다. 핑거허트 CBO는 반도체 업계 경력 약 25년으로 영업과 사업개발 등 엑시나의 글로벌 사업 전반을 총괄한다. 특히 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 연산 메모리 솔루션인 MX1 제품의 고객사 AI 인프라 도입과 해외 사업 확대를 맡을 예정이다. MX1의 주요 목표 고객사는 클라우드 서비스 사업자다.
삼성전자, OCP서밋 HBM·CXL·SSD 전략 발표 — AI 메모리 공략
삼성전자가 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 인프라용 메모리·스토리지 기술 전략을 공개했다. 삼성전자는 메모리 속도와 용량을 높이고 데이터 저장·관리를 효율화하는 기술로 AI 인프라 시장을 공략한다는 방침을 밝혔다. 아울러 글로벌 파트너사와의 시스템 공동 설계 협력도 확대하겠다고 밝혔다.
파네시아·딥엑스, AI반도체 특별관서 CXL·NPU 칩 시연
6일 서울 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2025' AI반도체 특별관에서 국내 AI반도체 팹리스들이 실물 칩과 데모를 공개했다. 파네시아는 CXL·PCIe 기반 개방형 인터커넥트 스위치 칩을 전시해 엔비디아 GPU, AMD CPU, 국산 NPU 등 이기종 가속기를 연결하는 기술을 선보였다. 디노티시아는 비정형 데이터 처리 병목을 줄이는 벡터DB프로세스유닛(VDPU) 칩과 AI 스토리지를 소개했다. 딥엑스는 삼성전자 5nm 공정 비전 칩 'DX-M1'을 고객사 바이다, 마인드레이와 함께 전시하고 CPR 교육용 스마트글래스 데모를 시연했다. 모빌린트는 CPU와 MPU를 통합한 '레귤러스' 칩 기반 실시간 시각언어모델 데모와 USB형 NPU 동글을 공개했다.
CXL-Connected MRAM Address AI Storage Latency
메모리(DRAM·NAND·HBM)엑시나·포트래이, CXL 메모리로 바이오 빅데이터 처리 검증
반도체 팹리스 엑시나는 공간 오믹스 기업 포트래이와 CXL(Compute Express Link) 기반 대규모 바이오 데이터 처리 인프라 구축을 위한 업무협약을 체결했다. 양사는 앞서 엑시나의 CXL 메모리 확장 솔루션 '인피니트메모리'로 약 3500만 개 세포 규모 데이터를 분석했으며, 앞으로 분석 규모를 최대 1억 개 세포 수준까지 확대할 계획이다. 차세대 CXL 솔루션 'MX1'을 DRAM·SSD와 결합한 상용 인프라 구축까지 협력 범위를 넓힌다는 방침이다. 같은 날 보도에는 마키나락스의 해군 함정 온디바이스 AI 실증, 블럭스의 CRM 에이전트 자동화, 시티아이랩의 공장·주차장 화재 감지 등 스타트업들의 AI 현장 적용 사례도 함께 소개됐다.
