"LG이노텍"
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무라타·이비덴 설비투자 확대, MLCC·FC-BGA 공급망 경쟁 격화
일본 MLCC 1위 무라타제작소가 2026회계연도 설비투자 계획을 기존보다 5.9% 상향하고, 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 투자하겠다는 계획을 발표했다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 훨씬 많은 탑재량이 필요해 수요가 늘고 있다. FC-BGA 1위 이비덴도 일본 기후현 가마 공장에 신규 투자를 결정했으며, 2029년부터 순차 가동해 CPU용 고성능 FC-BGA를 양산할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍도 MLCC·FC-BGA 분야에서 국내외 공장 증설을 진행하고 있다.
국내 반도체 생태계산업부 장관, LG이노텍 구미4공장 방문해 FC-BGA 반도체기판 라인 점검
김정관 산업부 장관이 10월 28일 경북 구미를 찾아 5극3특 지역 현장행보를 이어갔다. 이번 방문은 지난 14일 강원 방문에 이은 아홉 번째 5극3특 현장행보이자, 대경권 방문으로는 2월 대구 방문 이후 두 번째다. 김 장관은 LG이노텍 구미4공장을 찾아 FC-BGA 반도체 기판 생산라인을 둘러보고, 구미 지역 투자기업 오찬 간담회에는 LG이노텍·SK실트론·자화전자 등 반도체 분야 기업이 참석해 전력·인프라·인재양성 관련 애로사항을 전달했다. 이어 열린 제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스에서는 산업단지를 거점으로 한 제조업 AI전환 확산 계획이 논의됐다.
LG이노텍, 엔비디아와 GTC 전시 — 로봇 비전센싱·그리퍼 협력 확대
LG이노텍은 10월 20일 GTC 베를린에서 엔비디아 플랫폼에 특화한 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템을 전시했다. 양사는 로봇 비전 센싱과 로봇핸드 분야로 협력 범위를 넓히기로 했으며, 관련 차세대 솔루션은 내년 공개될 예정이다. LG이노텍은 이번 전시와 협력이 피지컬 AI 시장에서 주도권 확보에 한 걸음 다가서는 계기라고 밝혔다.
장비·소재·부품엔비디아·LG이노텍 협력, 로봇 비전센싱 솔루션 공동개발
LG이노텍이 엔비디아와 협력해 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 피지컬 AI 센싱 솔루션을 개발한다. 양사는 엔비디아의 센서 데이터 전송 기술과 LG이노텍의 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 기술을 결합하는 방식으로 솔루션을 구성했다. LG이노텍은 10월20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 GTC 베를린에서 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다고 22일 밝혔다.
장비·소재·부품LG이노텍, 엔비디아 HSB 기반 비전센싱 솔루션 선보여
LG이노텍은 10월20일 독일에서 열린 GTC 베를린에서 엔비디아의 홀로스캔 센서 브릿지(HSB) 기술을 적용한 3메가픽셀 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템 등 센싱 솔루션을 공개했다. HSB는 센서가 수집한 데이터를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송해 처리 속도를 높이는 엔비디아의 기술이다. 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기반 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야 협업을 확대하기로 했으며, 관련 성과는 내년 CES와 GTC에서 공개할 계획이다. LG이노텍은 앞서 아에바, 어플라이드 인튜이션, 카카오모빌리티, 보스턴 다이내믹스 등과도 자율주행·로봇 분야 협력을 이어왔다.
패키징·후공정LG이노텍 조지태 전무, 은탑산업훈장 받아 — 반도체 기판 투자 확대
LG이노텍은 조지태 패키지솔루션사업부장 전무가 제21회 전자·IT의 날 시상식에서 은탑산업훈장을 받았다고 13일 밝혔다. 조 전무는 소재·부품 사업 육성과 인공지능(AI) 기반 생산 혁신, 장비 국산화 등으로 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다. 그는 2004년 입사 후 광학솔루션 생산을 거쳐 지난해 말 패키지솔루션사업부장을 맡아 반도체 기판 생산라인 증설과 수율 안정화를 이끌고 있다. LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP 반도체 기판 분야에서 세계 시장 점유율 1위이며, 신사업인 FC-BGA 사업 확대도 추진 중이다. 회사 측은 조 전무가 반도체 기판 생산능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 투자를 추진하고 있다고 설명했다.
LG이노텍, 반도체 기판·피지컬AI 중심 사업구조 전환
LG이노텍이 반도체 기판 사업을 통해 안정적인 수익 기반을 구축하고, 피지컬 AI 사업을 확대해 미래 성장동력을 확보하는 방향으로 사업 포트폴리오 전환을 추진하고 있다고 밝혔다. 이 같은 내용은 2026년 9월 30일 PR뉴스와이어를 통해 공개됐다. 회사는 반도체 기판을 실적 안정성을 뒷받침하는 축으로, 피지컬 AI를 신규 성장 영역으로 설정하고 있다고 설명했다.
LG이노텍, AI로 부품 견적 산출시간 70%↓
LG이노텍은 신제품에 적용할 최적 부품을 빠르게 찾는 'AI 부품 제안 시스템'을 구축해 전 사업부에 적용했다고 20일 밝혔다. 커패시터, 인덕터 등 사내외 부품 약 200만개의 데이터를 표준화해 통합하고, 사용자가 부품 사양을 입력하면 AI가 조건이 유사한 부품과 가격 수준을 함께 제시하도록 했다. 참고 가격의 신뢰도는 96% 이상으로 나타났으며, 구매 이력이 없는 신규 부품의 가격 수준도 예측할 수 있다. 이를 통해 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 넘게 줄였다고 회사는 밝혔다.