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OCP 2026, AI 데이터센터 전력설계가 핵심 주제로 부상
오픈컴퓨트프로젝트(OCP)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최한 OCP 글로벌 서밋 2026에서 데이터센터용 전력 설계 솔루션이 주요 화두로 다뤄졌다. 인공지능(AI) 워크로드 증가로 현대 데이터센터의 전력 요구사항이 변화하고 있는 가운데, 이번 행사에서는 전력 설계 관련 기술이 비중 있게 소개됐다. 보도는 행사 현장의 전력 설계 세션 비중이 두드러졌다고 전했다.
엑시나, AI 추론 메모리 솔루션 공개 — OCP 서밋서 CXL 기술 시연
차세대 메모리 반도체 팹리스 기업 엑시나(대표 김진영)가 미국 산호세에서 10월 12일부터 15일까지(현지시간) 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에 참가해 AI 추론 과정에서 늘어나는 메모리 수요와 데이터 이동 부담을 줄이기 위한 메모리 인프라 기술을 시연했다. 이 행사는 글로벌 클라우드·데이터센터·반도체 기업과 기술 전문가들이 모여 차세대 컴퓨팅 인프라의 기술과 표준을 논의하는 자리다. 엑시나는 이번 전시에서 CXL(Compute Express Link) 관련 기술을 소개했다.
설계·EDA·IP파네시아, CXL 스위치칩 전시 — AI 데이터센터 패브릭 확장 지원
파네시아가 10월 12~15일 미국 산호세에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 'PCIe 6.4-CXL 3.2 퓨전 스위치'를 공개했다. 이 스위치 칩은 하나의 다이에서 PCIe와 CXL 프로토콜을 동시에 지원하며, CXL 3.2 표준의 포트 기반 라우팅(PBR)을 구현한 것이 특징이다. 스위치 간 캐스케이딩 기능을 통해 수백, 수천 개의 연산·메모리 장치를 단일 패브릭으로 확장할 수 있다. 행사 기간 파네시아는 주요 시스템 장치 제조사들과 CXL 어플라이언스 구축 협력을 진전시키고 글로벌 기업 및 기관과 파트너십 논의도 확대했다. 정명수 대표는 이번 협력으로 대규모 CXL 시스템의 상용화 시점을 앞당길 수 있다고 말했다.
시스템반도체·팹리스파두, FS-SSD 세계 최초 공개 — AI 스토리지 지연시간 단축
파두가 미국 산호세에서 열린 '2026 OCP 글로벌 서밋'에서 세계 최초로 파일 시맨틱 SSD(FS-SSD)를 공개했다. FS-SSD는 6세대 컨트롤러에 전용 파일 처리 펌웨어를 적용해, 기존에 서버 CPU와 운영체제가 담당하던 파일 주소 변환과 접근 권한 확인을 SSD 내부에서 직접 수행한다. 표준 NVMe 명령을 활용해 GPU, DPU 등 가속기가 CPU를 거치지 않고 스토리지 파일에 직접 접근할 수 있도록 경로를 단축했다. 현장에서는 6세대 컨트롤러 'FC6161' 기반 16TB SSD를 시연해 기존 Gen5 대비 최대 2.5배 향상된 처리성능과 28W 미만의 전력 효율성을 보였다. 파두는 이 기술을 DPU 기반 호스트리스 스토리지 서버로 발전시켜 OEM·ODM 파트너사에 레퍼런스 디자인을 제공할 계획이다.
슈퍼마이크로 DCBBS, OCP 랙에 액체냉각·48V 전원 통합
슈퍼마이크로가 10월 13일 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP) 어셉티드 시스템, 랙, 후면 도어 열교환기(RDHx)로 구성된 확장 포트폴리오를 발표했다. 이 포트폴리오는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 ORv3·ORW 랙, 48V DC 전원, DLC-2 다이렉트 투 칩 액체 냉각, 랙 내장형 CDU, 800G·1.6T 이더넷 스위치, 슈퍼클라우드 컴포저 등 관리 소프트웨어를 통합했다. RDHx는 10kW에서 120kW까지 냉각 용량을 제공해 기존 및 신규 데이터센터 모두에 적용할 수 있다. 회사는 엔비디아 베라 루빈 NVL72, HGX B300, AMD 헬리오스 플랫폼을 지원하는 랙 스케일 구성도 함께 공개했다. 해당 솔루션은 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 슈퍼마이크로 부스에서 전시된다.
삼성전자, OCP서 HBM5 등 차세대 메모리 전략 공개
삼성전자는 10월 12일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열린 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 차세대 메모리 전략을 공개했다. DS부문 메모리사업부 AE팀 심호준 상무는 속도, 확장성, 영속성에 초점을 맞춘 3대 메모리 전략을 소개했다. 그는 AI 모델이 커지면서 처리해야 할 데이터 값이 늘었고, 메모리 대역폭을 넘어 용량 확장과 데이터 저장 기술이 핵심으로 부상했다고 설명했다. 삼성전자는 8세대 고대역폭메모리(HBM5)와 커스텀 HBM, zHBM, 프로세싱 인 메모리 등의 기술을 소개했다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)삼성전자, OCP서밋 HBM·CXL·SSD 전략 발표 — AI 메모리 공략
삼성전자가 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 인프라용 메모리·스토리지 기술 전략을 공개했다. 삼성전자는 메모리 속도와 용량을 높이고 데이터 저장·관리를 효율화하는 기술로 AI 인프라 시장을 공략한다는 방침을 밝혔다. 아울러 글로벌 파트너사와의 시스템 공동 설계 협력도 확대하겠다고 밝혔다.
MiTAC, OCP서밋서 수랭식 AI서버 신제품 공개
MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지가 10월 12일 OCP 글로벌 서밋 2026 부스에서 컴퓨팅·스토리지·액체냉각 서버부터 펌웨어·운영체제·AI 소프트웨어까지 아우르는 풀스택 AI 인프라 스택을 공개했다. 토노미아와 함께 개발한 TonoForge 모듈형 데이터센터는 수랭식 서버 G4826Z5와 랙 단위 통합 기술을 적용해 12주 배포 사례를 제시했다. G4826Z5에는 주타코어의 무수 2상 액체냉각 기술을 적용한 PoC도 함께 전시됐으며, 연간 환산 모델 기준 pPUE가 최저 1.03까지 낮아지는 결과를 보였다. 이와 함께 AMD EPYC 9006 시리즈를 탑재한 액체냉각 멀티노드 서버 C2611Z6을 세계 최초로 공개하고, 인텔 제온 6와 NVIDIA GPU를 지원하는 AI 추론용 서버 G4520G6E3BC-N도 선보였다.