"RTP"
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비아트론, RTP 장비 개발 — 3D 반도체 열처리 공정 경쟁력 확보
비아트론이 산업통상부가 주관하는 '소재부품장비 으뜸기업'에 선정됐다. 디스플레이 열처리 장비 전문기업인 비아트론은 국내 종합반도체 기업과 함께 120억여원 규모의 급속열처리(RTP) 장비를 개발할 계획이다. 이 장비는 3D D램 등 차세대 3D 반도체 공정에 최적화되며, 증착과 식각 공정 챔버를 하나로 통합한 올인원 플랫폼 형태로 개발된다. 비아트론은 레이저 기반의 정밀 온도 제어 기술을 적용해 기존 램프 기반 열처리 방식의 한계를 개선하겠다고 밝혔다.
애플 A20 프로 긱벤치 유출, 전작보다 25% 빠른 성능
톰스하드웨어에 따르면 애플의 신형 스마트폰 칩 A20 프로의 긱벤치6 벤치마크 결과가 온라인에 유출됐다. 싱글코어 4,719점, 멀티코어 12,677점을 기록해 전작 A19 프로 대비 약 25% 향상된 성능으로 나타났다. 클럭 속도는 4.93GHz로 A19 프로의 4.26GHz보다 높아졌다. A20 프로는 2나노 공정으로 제작되며 폴더블 폰 아이폰 듀오와 아이폰 18 프로에 탑재된다. 애플은 공식적으로는 전작 대비 20% 향상, '스마트폰 중 가장 빠른 CPU'라고 밝힌 바 있다.
시스템반도체·팹리스애플 A20 Pro, 첫 2나노 공정 아이폰 칩 공개
애플이 아이폰 이벤트에서 첫 2나노미터 공정을 적용한 아이폰용 칩 A20 Pro를 공개했다. 이 칩은 폴더블 아이폰 듀오와 아이폰 18 프로·프로맥스에 탑재되며, 6코어 CPU와 7코어 GPU, 듀얼 뉴럴 엔진을 갖췄다. 애플은 퀄컴 모뎀 대신 자체 개발한 셀룰러 모뎀 C2를 처음 적용했고, Wi-Fi 7과 블루투스 6을 지원하는 N1 칩도 함께 선보였다. 애플은 패키징 구조 변경으로 메모리를 열 경로에서 분리해 방열 성능과 지속 성능을 높였다고 설명했다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)CXMT, LPDDR6 양산 먼저 발표 — 샤오미 폰에 세계 최초 탑재
중국 창신메모리(CXMT)가 샤오미 스마트폰용 LPDDR6 메모리 양산을 시작했다고 소셜미디어를 통해 밝혔다고 로이터가 보도했다. LPDDR6는 기존 LPDDR5/LPDDR5X의 NRZ 방식 대신 PAM3 신호 방식을 채택했으며, 데이터 전송 속도는 43.2GT/s로 높아지고 입출력 폭은 32비트에서 24비트로 줄어든다. 톰스하드웨어는 CXMT가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 기존 D램 강자들과 비슷한 시점에 LPDDR6 양산에 도달했다는 점에서 의미가 크다고 평가했다. 다만 이번 발표는 특정 스마트폰 제조사의 단일 모델에 한정된 것으로, 다른 제조사 및 기종에 대한 검증은 아직 이뤄지지 않았다고 전했다.
