"SK하이닉스"

美 상무부, SK하이닉스 中 다롄 공장 증설용 장비 허가 보류…뉴욕 투자에도 영향

삼성전자·SK하이닉스, 개인 2주간 3조원 순매도 — AI 현금흐름 우려

개인투자자들이 10월 19일부터 30일까지 유가증권시장에서 삼성전자와 SK하이닉스 주식을 2주 만에 3조원 넘게 순매도한 것으로 나타났다. 이는 지난달 증시 급락 당시 외국인 매도 물량을 받아내며 반도체 대형주를 사들였던 흐름과 대조적이다. 한국거래소 정보데이터시스템 집계에 따르면 개인들은 빅테크 기업들의 실적 발표 이후 매도세로 돌아섰다. 전자신문은 인공지능 산업의 성장 기대가 대규모 설비투자를 감당할 수 있는 현금흐름으로 이어질지에 대한 의구심이 커진 영향으로 풀이했다.

SK스퀘어, SK하이닉스 배당 수혈 늘려 주주환원 확대

SK스퀘어가 2일 2027년 주주환원 계획을 공시하고 2028년까지 경상배당수입의 60% 이상을 주주환원에 쓰기로 했다. 기존 정책(30% 이상)보다 환원 비율을 두 배로 높였고, SK하이닉스가 보유한 키옥시아 지분에서 발생하는 특별배당수입은 전액 환원한다. SK하이닉스가 2026년 현금배당 재원으로 30조원 이상을 책정한 데 따라 SK스퀘어의 배당수입은 6조2000억원 이상으로 예상되며, 이 중 최소 4조3000억원이 주주환원에 투입돼 2021년 회사 출범 이후 최대 규모가 된다. SK스퀘어는 앞서 올해 초 자본준비금 5조8900억원을 이익잉여금으로 전환해 재원을 마련했으며, 구체적 환원 방식은 2026년 사업연도 재무제표 확정 후 결정된다.

ISMP 2026 부산 개막, SK하이닉스·삼성·엔비디아 패키징 기술 공유

한국마이크로전자패키징학회가 주최하는 국제학술대회 'ISMP 2026'이 11월 3일부터 6일까지 부산 파라다이스호텔에서 열린다. 오픈AI, SK하이닉스, AMD, 앰코코리아, IMEC, 삼성전자, 엔비디아, 베시 관계자가 기조연설을 맡아 칩렛 패키지 디자인, 2.xD/3.xD 통합, 미세 피치 다층 기판, 인터포저, 무플럭스 본딩, 하이브리드 본딩, 광운송 공동 패키징(CPO), 큐비트 통합 등 최신 패키징 기술을 공유할 예정이다. 같은 기간 일산 킨텍스에서는 '로보월드 2026'과 '월드 하이드로젠 엑스포 2026'도 함께 열려 로봇·수소 산업 동향이 소개된다. 이 밖에 배터리·통신·게임 등 주요 기업의 3분기 실적 발표도 이번 주 잇따른다.

SK하이닉스, 일본 소부장 20여개사와 기술 로드맵 공유

SK하이닉스가 10월 29일 일본 지바현에서 처음으로 '파트너스데이'를 열고 신에츠, 섬코, JSR, 도쿄일렉트론, 스크린 홀딩스, 디스코, 어드반테스트 등 일본 소재·장비·후공정·테스트 협력사 20여곳과 기술·공급망 협력을 논의했다. 이병기 양산총괄은 한일 반도체 생태계가 상호보완 관계라며 협력 확대 의지를 밝혔고, 강유종 구매부문장은 소부장 파트너와의 협력이 AI 시대 경쟁력의 핵심이라고 말했다. SK하이닉스는 이날 개발 중인 주요 기술과 향후 기술 개발 로드맵을 소개하며 협력사들이 수요를 가늠해 설비투자와 생산역량 확보에 나설 수 있도록 정보를 공유했다.

SK하이닉스, 일본서 소재·장비 공급사와 첫 교류 행사

SK하이닉스가 10월 29일 일본 치바현에서 현지 핵심 협력사를 대상으로 첫 파트너스데이를 열었다. 행사에는 이병기 양산총괄(CPO), 강유종 부사장(구매 부문장), 최우진 부사장(P&T 부문장) 등 경영진이 참석했다. 신에츠, 섬코, JSR, 나믹스 등 소재 기업과 도쿄일렉트론, 스크린홀딩스 등 장비 기업, 디스코, 아드반테스트 등 후공정 기업을 포함해 약 20여 곳이 참여했다. SK하이닉스는 이 자리에서 개발 중인 주요 기술과 향후 기술 방향을 공유했다.