인텔의 차세대 데스크톱 CPU 노바레이크(NVL-S) 초기 라인업으로 추정되는 SKU 표가 유출됐다. 유출된 표에는 7개 모델이 담겼으며 이 중 3종에 '빅 L3 캐시'를 뜻하는 것으로 추정되는 'BFC' 표기가 붙었다. 최상위 모델인 코어 울트라 9 4970K BFC는 8P+16E+4LPE 코어 구성과 125W TDP, 32EU 내장 그래픽을 갖춘 것으로 알려졌다. 특히 코어 울트라 9 4900 BFC는 K 접미사가 없고 TDP가 65W로 낮아 소형 데스크톱용 저전력 게이밍 칩으로 추정된다. 코어 울트라 5 라인업에는 BFC 옵…
산업·임베디드 컴퓨팅 업체 에이온이 인텔 코어 울트라 X7 358H를 탑재할 수 있는 팬리스 미니PC 'Up Xtreme PTL Edge Air'를 출시했다. 이 제품은 프로어(Frore)의 초음파 진동판 기반 고체 냉각 기술 AirJet을 적용해 21dBA 미만의 소음으로 작동하며, 기존 히트싱크·팬 냉각 모델보다 35% 더 얇고 43% 더 가볍다고 회사 측은 설명했다. 키오스크, 자율이동로봇(AMR) 하우징, 휴대용 의료기기 등 공간이 제한된 산업용 용도를 겨냥했으며 RS-232/422/485 COM 포트와 40핀 GPIO 등…
엔비디아가 2026년 9월 28일 자율 AI 에이전트의 이탈을 막기 위한 오픈소스 플랫폼 '엔비디아 오픈 에이전트 세이프티 플랫폼'을 발표했다. 이 플랫폼은 에이전트를 샌드박스로 격리하는 오픈소스 런타임 'OpenShell'과, 블루필드-4 DPU에서 동작하며 하드웨어 수준에서 보안 정책을 집행하는 독립 감시 설계 'Sentry'로 구성된다. OpenShell은 커널 수준 격리로 에이전트가 접근·실행할 수 있는 범위를 통제하며, Sentry는 에이전트가 소프트웨어 경계를 벗어나려 하면 이를 격리해 중단시킨다고 엔비디아는 설명했다.…
HP가 14인치 노트북 신제품 옴니북5를 공개했다. 인텔 와일드캣레이크 기반 코어5 320 또는 코어7 350 프로세서를 탑재하며, 피오니 핑크·스타릿 블루·스모크 실버·소프트 허니듀 네 가지 색상으로 나온다. 전 모델에 OLED 디스플레이를 적용했으며, 로컬 동영상 재생 기준 최대 42시간 배터리 사용 시간을 내세운다. 출시 시점의 1920x1200 OLED 터치스크린은 300니트로 밝기가 낮은 편이고, 2560x1600 해상도의 620니트 OLED 터치 모델은 2027년 3월에 출시될 예정이다. 무게는 2.56파운드이며 202…
Tom's Hardware가 마이크로소프트의 신작 게임 Gears of War E-Day를 RTX 5090과 함께 AMD·인텔 CPU 25종으로 벤치마크했다. 이 게임은 언리얼 엔진5 기반임에도 CPU 사용률이 80~90%까지 치솟아 다른 UE5 게임과 달리 CPU 간 성능 차이가 뚜렷하게 나타났다. 1080p High 프리셋에서 Ryzen 7 9800X3D는 Ryzen 5 7600X보다 42% 높은 성능을 보였고, X3D 캐시 탑재 칩과 코어 수가 많은 칩이 유리하게 작용했다. 다만 최상위 Ludicrous 프리셋에서는 CPU…
가트너에 따르면 전 세계 데이터센터 전력 수요는 2026년 104GW에서 132GW로 27% 증가하고 2030년에는 290GW에 이를 것으로 전망된다. AI·HPC용 컴퓨팅 밀도가 높아지면서 인텔 파운드리는 전력과 신호 배선을 분리하는 백사이드 전력전달 아키텍처로 대응하고 있다고 밝혔다. Intel 18A에 도입된 RibbonFET GAA 트랜지스터와 PowerVia 기술은 전력을 후면 전용 레이어로 공급해 IR 드롭을 줄이고 전압 안정성을 높인다. 후속 세대인 PowerDirect는 Intel 14A에 적용될 예정이며, Powe…
USB 구현자포럼(USB-IF) 통합업체 목록에 인텔 코어 울트라 400시리즈 '노바레이크' 플랫폼 일부가 등재됐다. 모바일용 노바레이크-H 프로세서(D331, D333)는 USB4 80Gbps 규격을, 데스크톱용 노바레이크 PCH-S 칩셋(6E6E)은 USB 3.2 Gen2 규격을 각각 충족했다. PCI-SIG 통합업체 목록에도 노바레이크-S용 900시리즈 칩셋이 4월부터 올라가 있었고, 8월에는 PCIe 5.0 x16 루트 컴플렉스를 갖춘 미확인 프로세서도 함께 등재됐다. 이런 상호운용성 테스트는 정식 출시에 앞서 진행되며,…
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan…
