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TSMC

11건 · 1개 사이트 · 1개 분야 · 2026.09.22 ~ 2026.10.01 · 두 분야 이상에서 다뤄지면 검색에 노출됩니다

반도체테크·IT2일 전

TSMC 3나노 웨이퍼 매출 30%, 5나노와 근접 — 파운드리 공정전환

TSMC의 3나노미터 공정이 2026년 2분기 웨이퍼 매출 기준 30%를 기록해 33%를 차지한 5나노미터 공정에 근접했다. EE Times는 이 같은 3나노 비중 확대를 과거 공정 전환 사례와 비교해 분석했다고 전했다. 관련 업계 보고서들도 3나노 공정의 비중 변화를 언급한 것으로 보도됐다.

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반도체테크·IT3일 전

TSMC, AI 매출 1조달러 전망 — N2 신규 설계 급증

TSMC는 북미 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 심포지엄에서 반도체 산업 전망과 자사 실적을 발표했다. TSMC 북미법인 CEO 사지브 달랄은 반도체 산업 매출이 2026년 말까지 약 1.7조 달러에 이르고 이 중 AI 관련 매출만 1조 달러를 넘어설 것으로 전망했으며, 이는 가트너의 2026년 약 1.6조 달러 전망과도 부합한다고 말했다. TSMC의 2026년 8월 매출은 전년 동기 대비 53.3% 증가했고, 1~8월 누적 기준으로는 전년 대비 39.3% 증가했다. TSMC 부사장 리펜 위안은 N5, N3, N2 공정에서 신규…

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반도체테크·IT4일 전

SK하이닉스 HBM5, TSMC CoWoS 검증으로 파트너상 2년 연속

SK하이닉스가 TSMC의 CoWoS 기반 8세대 HBM(HBM5) 검증 협업 성과를 인정받아 올해의 파트너상을 수상했다. 지난해에 이어 2년 연속 수상으로, 회사는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. CoWoS는 TSMC의 2.5차원(2.5D) 첨단 패키징 기술로, HBM과 그래픽처리장치를 하나의 패키지로 통합하는 데 활용된다.

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반도체테크·IT4일 전

TSMC OIP서 SK하이닉스, HBM 공개 — AI 메모리 협력 확대

SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발·협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼으로, SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참여해왔다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 내걸고 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 선보였다.

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반도체테크·IT9월 25일

인텔 14A, TSMC A14와 5% 이내 — 스펙 추정보다 보수적 발언

인텔 파운드리의 나가 찬드라세카란 CTO 겸 COO는 투자은행 키뱅크에 인텔의 1.4나노급 공정 14A 성능이 TSMC의 1.4나노급 A14와 '5% 이내' 차이를 보일 것으로 예상한다고 밝혔다. 톰스하드웨어는 인텔이 밝힌 14A의 18A 대비 성능·전력 개선치와 TSMC가 밝힌 A14의 N2 대비 개선치를 실제 출시된 프로세서(인텔 코어 울트라 X9 388H, AMD 에픽 9586F, 애플 A20 프로, 애플 M6)의 최고 클럭에 대입해 계산했다. 그 결과 시나리오에 따라 14A가 A14보다 최대 16.2%까지 앞설 수 있는 것…

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반도체테크·IT9월 25일

TSMC 웨이퍼값 2027년 인상, 삼성·인텔 파운드리 가격에도 영향

대만 산업지 디지타임즈에 따르면 TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 공정별로 3~6% 인상 조정하기로 했다. 2나노·3나노 등 첨단 공정의 인상폭이 성숙·특수 공정보다 크며, 성숙·특수 공정은 제품과 고객별로 개별 협상하는 방식이다. TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다. 이번 인상은 메모리 가격 상승과 맞물려 파운드리·메모리가 동시에 오르는 국면으로 읽힌다.

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반도체테크·IT9월 24일

모빌린트 레귤러스 양산 2027년 지연, 매출 목표도 반토막 전망

모빌린트의 2세대 신경망처리장치(NPU) '레귤러스' 양산 일정이 당초 목표였던 2026년 말에서 2027년 6월로 늦춰질 전망이다. 2026년 9월 23일 업계에 따르면, TSMC 파트너사(VCA)인 에이직랜드와 파운드리 공정 최적화 협업 과정에서 문제가 생겨 설계도 수정 작업에 들어간 것으로 파악됐다. 이에 따라 모빌린트의 올해 매출도 목표액의 절반 수준에 그칠 것으로 전망된다.

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반도체테크·IT9월 24일

TSMC 웨이퍼값 인상, 첨단공정 AI칩 업체 협상력 열세

대만 디지타임스가 공급망 관계자를 인용해 TSMC가 내년 1월부터 웨이퍼 가격을 3~6% 인상할 것이라고 보도했다. TSMC의 8인치 팹은 가동률 100%를 넘겼고 45나노미터 이하 공정도 사실상 완전 가동 상태이며, 2나노미터·3나노미터 등 첨단공정은 상대적으로 높은 인상폭이 적용될 가능성이 있다고 전했다. 애리조나 생산분은 이미 높은 제조비용을 반영해 파운드리 가격이 높은 수준으로 유지되고 있다고 설명했다. 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 업체가 TSMC에 위탁생산을 집중하고 있어 단기간 다른 파운드리로 전…

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