막대는 건수가 아니라 이 대상을 다루는 사이트들의 그 주 뉴스 중 비중입니다 — 사이트가 새로 연결되거나 발행을 늘린 만큼은 빼고 봅니다. 빈 칸은 그 사이트들의 발행이 적어 비중을 내지 않은 기간, 첫 칸과 마지막 칸은 기간이 덜 찼을 수 있습니다.
ASML EUV 장비 수출통제로 중국 반도체 업체들은 DUV 노광 장비에 다중 패터닝을 적용해 첨단 칩을 만들고 있다. Fractilia의 크리스 맥은 노광 횟수가 늘수록 결함과 오버레이 오차가 누적되고, 다이가 커져 웨이퍼당 수율이 떨어진다고 설명했다. SMIC는 DUV 기반으로 Kirin 9000S(7나노급)에서 Kirin 9030(5나노급에 근접)까지 밀도를 높였지만 TSMC·삼성의 최신 공정에는 미치지 못한다. 모건스탠리는 CXMT의 웨이퍼당 비트 생산량이 서구 경쟁사의 약 3분의 1 수준이라고 추정했다. 반면 마이크론은…
SPIE 포토마스크·EUV 리소그래피 콘퍼런스 패널에서 IBM, 칼자이스 SMT, 마이크론, ASML, 텍센드, 어플라이드 머티리얼즈 전문가들이 엣지 배치 오차(EPE) 문제를 논의했다. 패널은 EPE가 더 이상 좁은 리소그래피 지표가 아니라 마스크, 스캐너, 레지스트, 식각, 계측, OPC가 모두 연결된 시스템 차원의 문제가 됐다고 평가했다. 설문에서 OPC는 EPE의 주요 원인이자 향후 개선을 이끌 핵심 수단으로 동시에 지목됐다. 패널은 EDA가 이상화된 마스크가 아닌 패턴 의존적 공정 변수를 반영해야 하며, 인공지능은 물리…
일론 머스크는 SpaceX 2026년 3분기 실적발표 생중계에서 ASML을 비롯한 핵심 반도체 장비업체들이 테슬라·스페이스X 합작 프로젝트 테라팹에 장비 출하를 앞당기고 있다고 밝혔다. 텍사스 기번스크릭의 주력 공장에서 2028년 3~4분기까지 양산 체제를 목표로 하되, 이 일정은 매우 공격적이며 오차 범위가 크다고 설명했다. 테라팹은 인텔의 14A 공정 기반 EUV 노광장비를 사용할 예정이며, ASML 외에도 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA·도쿄일렉트론, 그리고 한미반도체·HPSP 등 약 10개 한국 장비업체와도 공급을 논의…
SemiAnalysis는 ASML이 아직 공식 발표하지 않았지만 특허 출원, The Elec 보도, 자체 로드맵을 근거로 다이투웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라고 분석했다. 해당 장비는 트랙 기반 구조로, 다이가 독립된 홀더에 실려 검사·세정·플라즈마 활성화·계측 스테이션을 거친 뒤 본딩 스테이션에서 웨이퍼와 결합된다. The Elec은 ASML이 프로드라이브 테크놀로지스, VDL ETG와 함께 아키텍처 설계를 시작했다고 보도했다. SemiAnalysis는 ASML이 리소그래피에서 쌓은 정렬 정확도와 파티클 제어…
EU가 중국과 협상을 벌여, ASML 공급망에 속한 독일 정밀가공·코팅 기업 진델하우저 머티리얼스에 대한 중국의 수출통제 해제를 추진하고 있다. 블룸버그 보도에 따르면 EU는 그 대가로 러시아 전쟁 지원 혐의로 지정했던 중국 기업 한 곳에 대한 제재를 해제할 계획이다. 이 논의는 EU 통상·경제안보 담당 집행위원 마로스 셰프초비치의 베이징 방문 중 이뤄졌으며, EU 측 조치는 회원국 전원 동의가 필요하다. 중국은 2026년 7월 EU의 21차 러시아 제재 패키지에 대한 보복으로 진델하우저를 포함한 유럽 기업 14곳을 수출통제 목록…
ASML이 2026년 3분기 실적 발표에서 2029~2030년분 첨단 리소그래피 장비 주문이 이미 들어오고 있다고 밝혔다. CEO 크리스토프 푸케는 2027년과 2028년 각각 생산능력을 30%씩 늘릴 계획을 세웠음에도 수요를 따라가기 어렵다고 말했다. ASML은 2027년부터 장비 가격을 인상하며 그 효과가 2028년에 본격 반영된다고 밝혔다. 삼성전자, 인텔, TSMC 등 로직 업체와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체가 ASML 장비를 활용한 증설 계획을 발표한 상태다. ASML은 4분기 매출 전망을 상향했고 연간 매출…
네덜란드 ASML이 고객사들이 2029년과 2030년에 사용할 첨단 반도체 제조 장비 주문을 이미 검토하고 있다고 밝혔다. 크리스토프 푸케 ASML CEO는 14일 3분기 실적 발표와 함께 공개된 영상에서 고객사들이 매일 장비를 더 많이 공급해 달라고 요청하고 있다고 말했다. ASML은 앞서 2028년 생산능력을 30% 늘리겠다는 계획을 발표했는데, 이를 더 확대하는 방안을 검토하고 있다고 전했다. 이번 발표로 AI 투자 열풍이 흔들리고 있다는 우려가 일부 완화됐다.
팀 컬판 기자는 일론 머스크의 테라팹이 2027년 중반 ASML로부터 첫 EUV 리소그래피 장비를 받을 것이라고 보도했다. SemiAnalysis에 따르면 테슬라 기가텍사스 노스캠퍼스에 짓는 개발용 팹 건물은 2027년 말에야 완공되고 장비 반입은 그 이후에 이뤄져, 장비가 한동안 대기 상태로 놓일 것으로 예상된다. 테라팹은 인텔의 14A 공정을 활용할 예정이며, 이 공정은 기존 Low-NA EUV 스캐너와 차세대 High-NA EUV 장비를 모두 사용한다. 머스크는 자유전자레이저(FEL) 광원 방식을 언급한 바 있지만, 테라팹의…
