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한미반도체

15건 · 3개 사이트 · 2개 분야 · 2026.10.06 ~ 2026.11.04

주 단위 흐름
0.2%10.05
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0.3%10.19
0.3%10.26
0.1%11.02

막대는 건수가 아니라 이 대상을 다루는 사이트들의 그 주 뉴스 중 비중입니다 — 사이트가 새로 연결되거나 발행을 늘린 만큼은 빼고 봅니다. 빈 칸은 그 사이트들의 발행이 적어 비중을 내지 않은 기간, 첫 칸과 마지막 칸은 기간이 덜 찼을 수 있습니다.

인공지능(AI)테크·IT1일 전

곽동신 한미반도체 회장, 사재 100억원 추가 매입

곽동신 한미반도체 회장이 사재 100억원을 들여 자사 주식을 추가 매입하기로 했다. 취득 예정일은 12월2일로 장내매수 방식이며, 4월부터 올해 들어 다섯 번째 매수다. 올해 취득 규모는 267억원이며, 2023년부터 3년간 투입한 금액은 총 802억원에 달한다. 회사 측은 AI 반도체 시장 성장에 따른 실적 확대 자신감과 최대주주로서의 책임경영 의지를 보여주는 행보로 풀이했다.

qpx.kr/ai
인공지능(AI)테크·IT5일 전

한미반도체, SK하이닉스에서 HBM 기여 감사패 수상

한미반도체가 HBM 기술 혁신과 양산 안정화에 기여한 공로로 SK하이닉스로부터 감사패를 받았다. 양사는 2015년부터 협력을 시작해 차세대 HBM4 생산까지 이어오고 있다. 한미반도체 측은 누적 공급 매출이 6000억원에 달한다고 밝혔다.

qpx.kr/ai
인공지능(AI)테크·IT5일 전

한미반도체, 3분기 영업익 908억원…전년比 34%↑

한미반도체는 올 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 늘었고 영업이익률은 약 50.2%로 전년(40.8%)보다 9.4%포인트 올랐다. 회사는 AI 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익구조가 이번 실적을 이끌었다고 설명했다. HBM TC 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가가 반영됐으며, 2024·2025년에 이어 올해도 최대 연간 매출을 경신할 것으로 전망된다고 밝혔다.

qpx.kr/ai
인공지능(AI)테크·IT6일 전

한미반도체, 3분기 영업이익 908억원…전년比 34%↑

한미반도체가 2026년 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 각각 8.9%, 33.9% 증가한 수치다. 영업이익률은 50.2%로 전년 동기(40.8%)보다 9.4%포인트 상승했으며, 회사는 HBM용 TC 본더와 AI 반도체 패키징 장비 등 고부가가치 제품이 실적을 견인했다고 설명했다. 회사는 4분기에 이연된 장비 매출과 해외 공급 확대로 역대 최대 분기 매출을 예상했다.

qpx.kr/ai
반도체테크·IT6일 전

한미반도체 3분기 영업이익률 50%대, HBM 본더 수요 효과

한미반도체가 30일 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 8.9%, 33.9% 증가했으며, 영업이익률은 50.2%로 전년 동기 40.8% 대비 9.4%포인트 상승했다. 회사는 HBM용 열압착(TC) 본더 등 장비 수요 증가와 AI 반도체 패키징 장비 중심의 고부가가치 수익구조가 실적 개선을 이끌었다고 설명했다. 다만 매출과 영업이익 모두 전분기 대비로는 약 30% 역성장했다.

qpx.kr/chip
제조·스마트팩토리산업·비즈니스10월 29일

김병석 한미반도체 상무, 은탑산업훈장 수훈

한미반도체 김병석 상무가 HBM 열압착(TC) 본더 세계 1위 달성에 기여한 공로로 은탑산업훈장을 받았다. 그는 1991년 입사 후 35년간 근무하며 현재 하드웨어 본부장으로 TC 본더 연구개발을 총괄하고 있다. 시상식은 28일 킨텍스에서 개막한 '2026 소부장-뿌리기술대전'에서 열렸다.

qpx.kr/factory
반도체테크·IT10월 22일

한미반도체 TC본더, HBM 공급망서 마이크론 최고 평가 획득

한미반도체가 '마이크론 서플라이어 데이 2026'에서 지난해에 이어 2년 연속 최우수 서플라이어상을 수상했다고 밝혔다. 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에서 열렸으며, 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO 등 경영진과 글로벌 협력사가 참석했다. 이번 수상 기업 중 한국 기업은 한미반도체가 유일했고, 어플라이드 머티리얼즈·램리서치 등도 함께 수상했다. 한미반도체는 HBM 생산에 쓰이는 TC 본더 장비 분야 세계 1위 기업으로, 2025년 HBM4 양산용 'TC 본더 4'를 출시했으며 2027년 '와이드 TC 본더' 출…

qpx.kr/chip
반도체테크·IT10월 22일

ASML 등 장비사, 테라팹 출하 앞당겨 — EUV 공급 가속

일론 머스크는 SpaceX 2026년 3분기 실적발표 생중계에서 ASML을 비롯한 핵심 반도체 장비업체들이 테슬라·스페이스X 합작 프로젝트 테라팹에 장비 출하를 앞당기고 있다고 밝혔다. 텍사스 기번스크릭의 주력 공장에서 2028년 3~4분기까지 양산 체제를 목표로 하되, 이 일정은 매우 공격적이며 오차 범위가 크다고 설명했다. 테라팹은 인텔의 14A 공정 기반 EUV 노광장비를 사용할 예정이며, ASML 외에도 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA·도쿄일렉트론, 그리고 한미반도체·HPSP 등 약 10개 한국 장비업체와도 공급을 논의…

qpx.kr/chip