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브이원텍 자회사 시스콘로보틱스, 반도체 소재 가공공정용 머신 텐딩 로봇 34억원 수주

로봇신문2026-11-05

요약

브이원텍 자회사 시스콘로보틱스가 반도체 부품소재 업체 A사와 '반도체 소재 가공공정 자동화를 위한 머신 텐딩 로봇(MTR) 시스템' 공급계약을 체결했다. 계약 규모는 약 34억원이며, 가공설비 앞에서 사람이 하던 소재 투입과 가공 완료품 회수까지 로봇으로 대체하는 것이 핵심이다.

큐레이터 노트

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소재 보관·이송 수준을 넘어 가공설비의 로딩·언로딩까지 로봇이 담당하는 방식이어서, 기존 단순 반송 자동화와는 적용 범위가 다른 공정 구간의 사례다.

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