삼성전자, ASML과 차세대 반도체 제조 전략적 협력 확대
요약
삼성전자가 ASML과 차세대 반도체 제조를 위한 전략적 협력을 확대한다고 밝혔다. 삼성전자는 하이 NA EUV용 12인치 포토마스크 플랫폼을 위한 업계 이니셔티브에 합류했으며, 업계 최초로 향후 D램 생산에 하이 NA EUV 장비를 도입할 계획을 통해 리더십을 강화한다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
업계 최초 도입과 '리더십 강화'는 삼성전자 측 발표 문구로, ASML의 하이 NA EUV 장비가 실제 양산 라인에 투입되는 시점과 수율 검증 결과는 아직 확인되지 않았다.
관련 항목
도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다.
같은 분야의 다른 소식
- 삼성SDI, LG엔솔 파트너 손잡았다…APS 레이저 기술 검토디일렉 · 2026-11-02
- OSCARE, 고품질 박막 증착기술 확보… 차세대 OLED 제조 기술 경쟁력 강화인더스트리뉴스 · 2026-11-02
- K-배터리 제조원가 혁신의 숨은 주역… 초정밀 롤투롤 장비 리더 '피엔티'테크월드뉴스 · 2026-11-01
- 비아트론, 소부장 으뜸기업 선정...120억원 규모 반도체 RTP 장비 개발ZDNet Korea · 2026-11-01
- 비아트론, SK하이닉스와 3D D램 적층 장비 개발디일렉 · 2026-10-30
- 김병석 한미반도체 상무, 은탑산업훈장 수훈ZDNet Korea · 2026-10-28