퀄리타스반도체, 모빌린트 차세대 AI 칩에 통신 IP 일괄 공급

국내 반도체 설계자산(IP) 기업 퀄리타스반도체가 AI 반도체 스타트업 모빌린트가 개발 중인 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체에 칩렛 연결, PCIe, MIPI 등 초고속 인터페이스 IP를 통합 공급하기로 했습니다. 서로 다른 기능의 칩을 하나로 연결하는 UCIe 칩렛 기술과 데이터 전송·영상 처리를 위한 서브시스템을 한 번에 제공해, 모빌린트가 칩 설계 복잡성과 개발 기간을 줄일 수 있게 됐습니다. 이 AI 반도체는 로봇과 자율주행차처럼 여러 센서 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 분야를 겨냥하고 있습니다.