EVG, 코패키지드 옵틱스(CPO) 제조 핵심 과제 해결 위한 공정 솔루션 제시
요약
EV그룹(EVG)이 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라, HPC용 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계 고객·파트너를 위해 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피, 박형 웨이퍼 공정 등 공정 개발부터 대량생산까지 지원한다고 밝혔다. 하이브리드·퓨전 본딩, 산화막 없는 상온 본딩, 나노임프린트 리소그래피 등 기술로 PIC와 EIC 간 고밀도 집적, 이종 소재 통합, 열 전달, 광 결합 등 CPO 제조의 핵심 기술 과제를 지원한다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
국내 CPO 상용화 사례나 도입 일정 없이 EVG의 자체 공정 역량 소개에 그친 보도자료성 기사다.
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도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다.
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