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가스쏠루나, R410A·R22용 HC 혼합냉매 드롭인 솔루션 공개

소식정밀·스페셜티 화학가스신문 원문 기준원문 발행 2026.10.21
정밀·스페셜티 화학 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 색색의 용액이 든 플라스크와 시험관 · 사진 Belikov Maxim (CC BY 4.0)

가스쏠루나(대표 이희광)는 HARFKO 2026 전시회에서 기존 R410A, R22 시스템을 개조하지 않고 교체 적용할 수 있는 차세대 HC 혼합냉매 전환 솔루션을 소개했다. 이 회사는 지구온난화지수가 낮은 탄화수소(HC)계 혼합냉매를 자체 기술로 설계·제조할 수 있는 역량을 갖추고 경북 경주공장에서 HC계 냉매를 직접 제조·수입·공급하고 있다. 분석시험실에서 실시간 품질검사를 수행하는 품질보증시스템을 운영하며, 저압·고압용기, 세미벌크 압력용기, 탱크·튜브트레일러, ISO 컨테이너 등 다양한 방식으로 공급한다. 해당 전환 솔루션은 출시를 계획 중이라고 회사 측이 밝혔다.

핵심

  1. 기존 R410A, R22 시스템에 개조 없이 적용 가능한 Drop-in 방식의 HC 혼합냉매 전환 솔루션
  2. 경북 경주공장에서 HC계 냉매를 자체 설계·제조·수입·공급
  3. 분석시험실 기반 실시간 품질검사로 품질보증 효율성 확보
  4. 저압·고압용기부터 ISO 컨테이너까지 다양한 공급 방식 운영
원문 · 가스신문 — 가스쏠루나, 차세대 HC 혼합냉매 전환 솔루션 홍보
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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삼성전기, 엔비디아향 AI칩 패키지기판 전용 생산라인 구축

삼성전기가 엔비디아와 전략 비즈니스 파트너십을 체결하고 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 신설한다. 공급 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판으로, 2026년부터 다년간 공급한다. 삼성전기는 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장해 2028년에는 전체 패키지 기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망했다. 삼성전기는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 기술과 MLCC·실리콘 커패시터 기술을 결합해 기판 내부에 커패시터를 내장하는 공정까지 확대할 계획이다.

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