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KERI, SiC 결함 발광파장 15년 된 국제기준 오류 규명

연구반도체·디스플레이 소재전자신문 원문 기준원문 발행 2026.10.25
반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 빛을 받아 무지갯빛으로 반사되는 실리콘 웨이퍼의 칩 · 사진 Rob Bulmahn (CC BY 2.0)

한국전기연구원(KERI) 나문경 박사팀이 충남대, 호리바에스텍코리아, SK실트론과 공동연구로 SiC 전력반도체의 대표 결함인 프랭크형 적층결함의 특성 발광파장이 국제전기기술위원회(IEC) 기준인 424㎚가 아니라 459㎚임을 밝혀냈다. 빛으로 결함 위치를 찾은 뒤 해당 부위를 나노미터 단위로 잘라 원자분해능 주사투과전자현미경으로 원자 배열을 직접 확인하고 슈퍼컴퓨터 이론 계산으로 교차 검증했다. 연구 결과는 학술지 '악타 머티리얼리아'에 게재됐으며, 나 박사는 호리바가 주관하는 국제 연구상 '2026 호리바 마사오상'을 수상했다. 연구팀은 이번 성과가 SiC 소재 품질과 소자 신뢰성 평가의 정확도를 높이는 데 기여할 것으로 기대했다.

핵심

  1. SiC 전력반도체 프랭크형 적층결함의 특성 발광파장이 기존 IEC 기준 424㎚가 아닌 459㎚임을 규명
  2. 원자분해능 주사투과전자현미경과 슈퍼컴퓨터 이론 계산으로 빛 신호와 원자 구조를 직접 대조해 교차 검증
  3. 연구 결과가 '악타 머티리얼리아'에 게재됐고, 연구책임자는 '2026 호리바 마사오상'을 수상
  4. 충남대, 호리바에스텍코리아, SK실트론과의 산학연 공동연구로 수행
원문 · 전자신문 — KERI, SiC 전력반도체 '불량 판별' 글로벌 기준 15년만에 바로잡았다
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 연구의 주장과 평가는 원 논문·발표처의 것입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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SiC 전력반도체 적층결함 발광파장 459나노미터로 재규명

한국전기연구원 연구팀이 충남대학교, 호리바에스텍코리아, SK실트론과 공동으로 SiC 전력반도체의 '(4,1) 프랭크형 적층결함'을 식별하는 발광 파장이 기존에 알려진 424나노미터가 아니라 459나노미터라는 사실을 확인했다. 연구팀은 상용 웨이퍼 207장에서 얻은 10만여 개 결함 데이터를 분석하고, 시편 176개를 제작해 전자현미경으로 원자 배열을 관찰한 뒤 밀도범함수이론 계산으로 교차 검증했다. 기존 424nm 값은 국제전기기술위원회 기준에도 반영돼 있었지만 발광 신호와 실제 원자 구조를 일대일로 대조한 검증은 부족했다. 이번 규명은 광발광 검사 신호 해석을 정밀하게 해 불량 원인 추적과 제조 공정 개선에 활용될 것으로 기대된다.

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한화이센셜, 차세대 유리기판 도금·연마 공정 개발 추진

한화이센셜이 유리기판을 차세대 성장동력으로 삼고 핵심 공정 개발을 총괄할 인력 채용에 나섰다. 유리기판은 기존 유기 소재 대신 유리를 코어로 써 전력 효율과 내열성을 높이고 워피지(휨)도 개선하는 기판으로, 대면적 AI 반도체에서 수요 증가가 전망된다. 회사는 유리관통전극(TGV) 형성 후 구멍을 구리로 채우는 도금과 표면을 평탄화하는 연마(CMP) 공정을 주력 개발 대상으로 삼았는데, 도금은 수십만 개 구멍을 빈틈없이 채워야 해 상용화의 핵심 병목으로 지목된다. 한화이센셜은 FC-BGA용 절연체도 함께 개발 중이며, 이번 행보가 성공하면 반도체 패키징 사업 진출에 속도가 붙을 것으로 기대된다.

ZDNet Korea · 2026.11.03
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고려아연, 美 마이크론·인텔에 반도체황산 현지 공급 타진

고려아연이 미국에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 웨스트 2026'에서 마이크론, 인텔, 글로벌파운드리스 등과 미팅을 갖고 반도체황산의 미국 현지 공급 가능성을 논의했다. 마이크론과는 반도체황산 외 게르마늄 등으로 협력 범위 확대와 TSMC 애리조나 공장 공급 가능성도 타진했다. 인텔은 제련 기반 원료의 품질 검증 필요성을 언급하며 현지 생산 제품 샘플 테스트 결과를 바탕으로 공급 여부를 검토할 예정이다. 글로벌파운드리스와도 현지 공급을 위한 협의를 이어가기로 했다.

전자신문 · 2026.10.29
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와이엠씨, 중국 JDC와 몰리브덴 소재 공급망 구축

반도체 소재·부품 기업 와이엠씨가 중국 몰리브덴 기업 진두이청몰리브덴(JDC)과 전략적 협력 기본합의서를 체결했다. JDC가 고품질 몰리브덴 원소재를 공급하면 와이엠씨가 이를 정밀 가공해 소재·부품으로 만들고, 완제품은 한국 등 글로벌 시장에 공동 판매한다. 몰리브덴은 고온에 강하고 열팽창이 적어 반도체·디스플레이 스퍼터링 공정이나 고온 공정 장비 부품에 쓰인다. 이번 협력으로 와이엠씨는 원소재 조달 안정성과 가공 경쟁력을 함께 확보하게 됐다.

디일렉 · 2026.10.28
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SK머티리얼즈, 후루카와전공과 AI 데이터센터 소재 협력

SK에코플랜트 머티리얼즈가 일본 후루카와전기공업과 AI 데이터센터용 반도체 소재 업무협력 MOU를 체결했다. 후루카와전공이 금속·폴리머·포토닉스·고주파 기술을 바탕으로 신소재를 개발하면 SK머티리얼즈가 이를 평가해 한국 시장 적용을 확대하는 방식이다. 양사는 워킹그룹을 구성해 정기 기술 교류와 사업 협의를 진행하며, 패키징·방열·절연·통신 인프라 분야의 소재 성능·신뢰성 요구 증가에 대응할 계획이다.

디일렉 · 2026.10.28
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LG화학, AI 반도체용 패키징 소재 포트폴리오 확대

LG화학 연구위원이 전자신문 테크서밋 2026에서 AI 반도체의 발열·고집적화 문제를 해결할 핵심으로 첨단 패키징 소재를 제시했다. LG화학은 다이어태치필름(DAF), 비전도성 접착 필름(NCF), 동박적층판(CCL), 감광성 절연재(PID) 등 소재 포트폴리오를 구축해 성능 고도화를 추진 중이며, CTE 저감 및 저유전·저응력 특성의 CCL, 프리프레그, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트 소재와 임시 본딩·디본딩 공정 소재도 개발하고 있다. 향후 적용 범위가 AI 클라우드 인프라를 넘어 온디바이스 AI, 로봇·자율주행차 등으로 확장될 것이라는 전망도 제시됐다.

전자신문 · 2026.10.28
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OCI, TDI 접고 반도체 소재·웨이퍼 재생사업 확대

OCI가 3분기 연결 영업이익이 흑자로 전환했으며 분할 이후 같은 기간 기준 최대 누적 영업이익을 거뒀다. 반도체 소재와 카본케미칼 실적이 흑자 유지에 기여했다. 회사는 적자가 지속된 TDI 사업을 중단하고 반도체·고부가가치 소재로 역량을 집중할 방침이다. 과산화수소 가동률 제고, 인산 생산능력 확대, 특수 식각액 개발을 추진하며, 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업을 2027년 준공·2028년 상업화를 목표로 새로운 수익원으로 육성한다.

ZDNet Korea · 2026.10.28
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