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분야

전체인쇄323D 프린팅23

분류

전체
전처리3
인쇄15
후가공14
3D 프린터23

제조사

전체HP5Stratasys4Formlabs3Heidelberg3Müller Martini3Bobst3EOS3GMP2POLAR2Komori2

상태

전체신품중고

장비

주요 인쇄기·후가공기 등 인쇄 현장의 핵심 장비를 한 눈에.

총 55개

인기순최신순이름순
manroland Sheetfed
옵셋 인쇄기
manroland Sheetfed · 인쇄

Roland 700 Evolution

manroland 대형 옵셋. InlineInspector·QuickChange 기능으로 고속 가변 인쇄 대응.

출시
2021
용지
740×1040mm
속도
18,000 s/h
RYOBI MHI
옵셋 인쇄기
RYOBI MHI · 인쇄

RYOBI MHI 920 Series

일본 중형 옵셋. 소·중 로트 안정적.

출시
2019
용지
640×920mm
속도
16,000 s/h
POLAR
재단기
POLAR · 후가공

POLAR 155

대형 전자동 재단기. 패키지 업체 표준.

용지
1550mm 폭
GMP
라미네이터
GMP · 후가공

Saturn 540

열라미네이팅기. 유광/무광/소프트터치 등 다양한 필름 대응.

용지
540mm 폭
SCREEN (Screen GP)
CTP
SCREEN (Screen GP) · 전처리

PlateRite 8900E

열중형 CTP. 상업 인쇄 표준 판재 처리 속도.

출시
2017
용지
1030×800mm
HP
디지털 인쇄기
HP · 인쇄

HP Indigo 7r Digital Press

B3 HP Indigo. 라벨/패키지 특수 컬러 대응.

출시
2020
용지
330×482mm
속도
4,600 s/h
Bobst
박/금박
Bobst · 후가공

EXPERTFOIL 142

대형 박프레스. 고급 패키지 금박·홀로그램.

용지
1020×1420mm
Agfa
CTP
Agfa · 전처리

Avalon N8

써멀 CTP. B1 판재 지원.

출시
2016
용지
1140×965mm
Epson
대형 출력기
Epson · 인쇄

SureColor P9570

사진·아트 프린팅 대응 대형 잉크젯. 10색 UltraChrome.

출시
2021
용지
1118mm 폭
Kodak
CTP
Kodak · 전처리

Magnus VLF

초대형 CTP. 패키지·신문 판재 처리.

용지
2032×2900mm
디지털 인쇄기
HP · 인쇄

HP Indigo 12000

B2 디지털 프레스. ElectroInk 기반 오프셋급 색재현, 7-color gamut 확장 옵션.

출시
2019
용지
530×750mm
속도
4,600 s/h (4c)
GMP
라미네이터
GMP · 후가공

SureLam Pro 540

대중소 상업 라미네이팅. 유광·무광·소프트터치.

용지
540mm 폭
3D Systems
SLA/DLP 3D 프린터
3D Systems · 3D 프린터

Figure 4 Standalone

단독으로 운용하는 소형 DLP 방식 광경화 프린터로, 작은 정밀 부품을 빠르게 반복 출력하는 시제품 제작과 소량 생산에 씁니다. 주요 소재: 경질·내구성 레진, 고무 유사 레진, 주조용, 내열, 생체적합 레진

출시
2018
빌드
124.8 × 70.2 × 196 mm
속도
최대 100 mm/h
Formlabs
SLS 3D 프린터
Formlabs · 3D 프린터

Fuse 1+ 30W

30W 파이버 레이저를 쓰는 소형 SLS 장비로, 서포트 없이 나일론 계열 기능 부품을 사내에서 직접 출력하려는 엔지니어링 팀과 소규모 생산 현장에 맞춰져 있습니다. 주요 소재: 나일론 12(Tough·White·GF), 나일론 11, 나일론 11 CF, TPU 90A

출시
2022
빌드
165 × 165 × 300 mm
속도
레이저 스캔 속도 최대 12.5 m/s
Carbon
SLA/DLP 3D 프린터
Carbon · 3D 프린터

M3

Carbon의 DLS(Digital Light Synthesis) 방식 광경화 프린터로, 경질·탄성 레진 양산 부품과 치과 모델을 만드는 데 씁니다. 조형 면적을 넓힌 M3 Max(307 × 163 × 305 mm)도 있습니다. 주요 소재: 경질 레진, 엘라스토머, 치과용 레진

출시
2022
빌드
189 × 118 × 326 mm
HP
MJF 3D 프린터
HP · 3D 프린터

Jet Fusion 5200

HP의 멀티젯 퓨전(MJF) 방식 산업용 장비로, 나일론 계열 부품의 대량 생산을 목적으로 합니다. 주요 소재: PA 11, PA 12, PA 12 S, PA 12 GB(유리비드), PP, TPU

빌드
380 × 284 × 380 mm
속도
빌드당 약 12시간(Balanced 모드)
HP
바인더젯
HP · 3D 프린터

Metal Jet S100

금속 분말에 바인더를 분사해 성형한 뒤 소결해서 완성하는 바인더젯 장비로, 작은 금속 부품의 대량 생산용입니다. 개발용(S100D), 생산용(S100P), 양산용(S100) 구성으로 나뉩니다. 주요 소재: 스테인리스강 316L, 17-4PH

출시
2022
빌드
430 × 309 × 170 mm
EOS
SLS 3D 프린터
EOS · 3D 프린터

P 396

70W CO₂ 레이저를 쓰는 중형 산업용 SLS 장비로, 폴리아미드 계열 부품을 시리즈 단위로 생산하는 데 씁니다. 주요 소재: PA 12, PA 11, 유리섬유 충전 PA, 난연 PA, Alumide, TPU 1301, TPE

빌드
340 × 340 × 600 mm
속도
레이저 스캔 속도 최대 6.0 m/s
UltiMaker
FDM 3D 프린터
UltiMaker · 3D 프린터

Factor 4 Plus

듀얼 익스트루전 방식의 산업용 FDM 장비로, 공장 현장에서 쓰는 기능 시제품과 생산 보조 부품을 연속으로 출력하는 데 맞춰져 있습니다. Factor 4의 후속 모델입니다. 주요 소재: PLA, Tough PLA, ABS, PC, 나일론, PETG, CPE, TPU 95A, PP, PPS CF

출시
2026
빌드
330 × 240 × 300 mm
DMG MORI
DED 금속 적층
DMG MORI · 3D 프린터

LASERTEC 65 DED hybrid

5축 밀링 머시닝센터에 레이저 금속 분말 적층(DED) 헤드를 결합한 하이브리드 장비(2세대)입니다. 한 기계에서 적층과 절삭 가공을 번갈아 하며, 부품 보수나 이종 재료 코팅에도 씁니다.

빌드
최대 공작물 Ø840 × 350 mm
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