삼성전자는 엔비디아 cuEST·cuEquivariance·피직스네모 등을 활용해 반도체 소재·공정 시뮬레이션을 가속화하고 있으며, AI 균질화를 적용한 한 사례에서는 칩 열·기계 분석 시뮬레이션이 32코어 CPU 대비 약 1,600배 빠르게 수행됐다. LG전자는 엔비디아 아이작 GR00T 기반으로 로봇 'CLOiD'의 제조 작업 학습·조작을 실제 환경에서 시연했고, 데이터 수집부터 코스모스 기반 증강, 모델 학습, 젯슨 AGX 토르 온보드 컴퓨팅까지 이어지는 피지컬 AI 데이터 플라이휠을 구축했다.
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