퀄리타스반도체, 모빌린트 차세대 NPU에 칩렛·PCIe IP 통합 공급

국내 설계자산(IP) 기업 퀄리타스반도체가 AI 반도체 스타트업 모빌린트의 차세대 NPU 기반 AI SoC 프로젝트에 칩렛 인터커넥트, PCIe, MIPI 등 초고속 인터페이스 IP 포트폴리오를 통합 솔루션 형태로 공급하기로 확정했습니다. 두 회사는 선단 공정에서 여러 인터페이스 IP를 집적할 때 생기는 신호 왜곡과 전력·성능·면적 최적화 문제를 함께 검증했으며, 로봇·자율주행 등 엣지 AI 환경에 필요한 고대역폭 데이터 연결성을 확보했다고 밝혔습니다.