시놉시스 프랭크 셔마이스터 부사장은 AI 시대에는 컴퓨트·메모리·패키징을 따로 최적화할 수 없으며, 설계 초기부터 이를 묶어 함께 최적화하는 '시스템 수준 공동 최적화'가 한국 반도체 기업의 기회라고 진단했다. AI 칩 시장이 데이터센터용 초거대 칩과 엣지·피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리면서, 자본이 부족한 중소 팹리스는 특정 어플리케이션에 맞는 아키텍처 경쟁력으로 승부해야 한다고 조언했다. 그는 한국 팹리스 리벨리온이 시놉시스 에뮬레이션 환경에서 자사 AI 가속기와 Arm CSS를 결합해 실리콘 제작 전 라마 모델을 시연한 사례를 대표 예시로 들었다.
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