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AI 인프라·반도체

대만 ITRI, TIE서 3.2T 실리콘 포토닉스 광학엔진 공개

ZDNet Korea·2026-09-22

요약

대만 경제부 산업기술처(DoIT) 지원으로 공업기술연구원(ITRI)이 개발한 3.2T 실리콘 포토닉스(SiPh) 광학 엔진 기술이 2026 대만 이노테크 엑스포에서 공개됐다. 이 기술은 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전송해 AI 데이터센터 간 트래픽 급증으로 대역폭 한계에 다다른 기존 구리 인터커넥트 문제를 해결하려 한다. 총 전송 용량은 3.2Tbps로 이전 1.6T 세대의 두 배이며, 신호 손실과 발열도 줄인다. ITRI는 상용화를 위해 칩 설계·제조·테스트·패키징 전반에 걸쳐 협력업체 20여 사로 구성된 공급망 네트워크를 구축했다.

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AI 컴퓨팅 수요 증가로 데이터센터 인터커넥트가 전기 방식에서 광학 방식으로 전환되는 흐름을 보여주는 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

AI 데이터센터 간 트래픽이 급증하면서 기존 구리 인터커넥트가 대역폭 한계에 부딪히자, 전기 신호를 광 신호로 대체하려는 시도가 이어지고 있다. 같은 시기 KB증권은 AI 인프라 투자축이 GPU에서 CPU·메모리로 확장되고 있다고 분석했고, WSJ은 2025~2032년 미국 AI 인프라 투자액이 10조3000억달러에 달할 것이라는 전망을 전했다. ITRI의 3.2T 실리콘 포토닉스 광학 엔진은 이런 데이터센터 인프라 고도화 경쟁의 한 부품 단계 사례로 볼 수 있다.

짚어야 할 점

  • 이번 발표는 완제품이 아니라 대만 정부(DoIT) 지원 아래 ITRI가 개발한 요소 기술로, 실제 데이터센터 도입까지는 협력업체 20여 사로 구성된 공급망이 얼마나 빨리 양산 체제를 갖추느냐에 달려 있다.
  • 전송 용량이 1.6T에서 3.2T로 두 배가 됐다는 점은 인터커넥트 병목이 GPU·메모리 성능 향상 속도만큼 빠르게 진화하고 있음을 보여주며, 앞선 KB증권 분석이 지목한 메모리·연산 자원 확장 흐름과 맞물린다.
  • 냉각·전력·용수 문제로 데이터센터 부지 확보가 어려워지는 상황(텍사스 용수 조사, 스타게이트 지연 사례)에서, 발열을 줄인다는 광학 인터커넥트는 인프라 운영 부담을 완화할 수단으로 주목받을 만하다.

아직 확인되지 않은 것

  • 3.2T 광학 엔진의 상용화 시점이나 양산 규모, 단가에 대한 구체적 수치는 제시되지 않았다.
  • 실제로 이 기술을 채택할 데이터센터 사업자나 고객사가 있는지는 확인되지 않았다.
  • 기존 광통신·인터커넥트 업체들의 유사 제품과 비교한 성능·가격 경쟁력에 대한 자료는 나오지 않았다.

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