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AI 인프라·반도체

저성능칩에 HBM 숨겨 중국 밀반입...삼성·SK 메모리 유출

AI타임스·2026-11-04주요

요약

디 인포메이션 보도에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 생산한 고대역폭메모리(HBM)가 저성능 서버 프로세서에 결합된 형태로 중국에 밀반입되고 있는 것으로 드러났다. 밀수업자들은 미국의 반도체 수출 규제에 포함된 분류 기준의 허점을 이용해 의도적으로 성능이 낮은 프로세서를 설계한 뒤 여기에 HBM을 숨겨 수출했다. 중국에 도착한 뒤에는 고가의 HBM만 분리해 화웨이 등 중국 AI 반도체 업계에 공급하는 방식으로 쓰였다.

큐레이터 노트

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분류 기준의 허점을 이용한 우회 수법이라는 점에서, 기존 반도체 수출 규제의 실효성에 한계가 있음을 보여주는 사례다.

깊이 읽기

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이 일이 어디서 왔나

삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 HBM은 미국의 대중 반도체 수출 규제 대상 품목으로, 2026년 10월 30일 SK하이닉스 사장단 인사에서는 HBM·AI메모리 개발총괄을 미국법인에 배치해 빅테크 고객과의 협력을 강화하겠다는 방침이 나온 바 있다. 이런 가운데 디 인포메이션 보도로 밀수업자들이 저성능 프로세서에 HBM을 숨겨 중국으로 들여간 뒤 분리해 화웨이 등 중국 AI 반도체 업계에 공급해온 구체적인 경로가 드러났다.

짚어야 할 점

  • 분류 기준의 허점을 이용한 우회 수법이라는 점에서, 수출 규제가 기술적으로는 지켜지면서도 실제로는 뚫리고 있다는 것을 보여준다.
  • 화웨이 등 중국 AI 반도체 업계가 HBM을 확보해온 구체적 유통 경로가 공개된 사례로, 중국의 AI 반도체 자립 추진과 맞물려 있다.
  • 삼성전자와 SK하이닉스가 이 밀수에 직접 관여했다는 내용은 보도에 없으며, 생산 단계가 아닌 유통·수출 단계에서 벌어진 일로 보인다.

아직 확인되지 않은 것

  • 이런 방식으로 유출된 HBM의 규모나 기간이 얼마나 되는지는 확인되지 않았다.
  • 삼성전자와 SK하이닉스가 이 유출 경로를 사전에 인지했는지, 또는 어떤 대응을 했는지는 나오지 않았다.
  • 미국 정부가 이번에 드러난 분류 기준의 허점을 보완하는 조치에 나설지는 확인되지 않았다.

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