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AI 인프라·반도체

램리서치, D램 3D 전환이 장비 수요엔 긍정적

전자신문 IT·2026-10-22

요약

글로벌 반도체 장비기업 램리서치가 AI 반도체 수요 확대에 따른 중장기 성장 전망에 자신감을 나타냈다. 팀 아처 램리서치 CEO는 21일(현지시간) 2027회계연도 1분기(2026년 6월29일~9월27일) 실적발표 설명회에서 메모리 업체 간 차세대 D램 로드맵이 엇갈리며 제기된 장비 수요 둔화 우려에 정면 반박했다. 아처 CEO는 반도체 소자 구조가 3차원으로 전환될수록 식각과 증착 공정의 비중이 높아진다고 설명했다.

큐레이터 노트

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메모리 업체들의 차세대 D램 로드맵이 제각각이라는 점이 장비 수요에 부정적일 것이란 시장 우려에, CEO가 공정 전환 자체가 장비 투입을 늘리는 요인이라고 반박한 것이다.

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이 일이 어디서 왔나

램리서치는 10월21일(현지시간) 2027회계연도 1분기 매출이 전년 동기 대비 54.4% 늘어난 사상 최대치를 기록했다고 밝혔다. 그 직후 이어진 실적발표 설명회에서 아처 CEO의 이번 발언이 나왔다. 같은 시기 업계에서는 유창식 성균관대 교수가 D램이 수직 트랜지스터·다층 적층·웨이퍼 본딩 쪽으로 변곡점을 맞을 것이라 전망했고, 그록은 차세대 칩에 D램을 쌓는 3D 패키징 도입을 검토 중이라는 보도가 나온 바 있어, D램의 3차원화 흐름 자체는 여러 갈래에서 동시에 거론되고 있었다.

짚어야 할 점

  • 아처 CEO의 발언은 '메모리 업체 간 로드맵 차이로 장비 수요가 둔화될 것'이라는 시장 우려를 실적발표 자리에서 직접 반박한 것으로, 자사 실적을 설명하는 입장에서 나온 발언이라는 점을 감안해 읽을 필요가 있다.
  • 3D 전환이 식각·증착 비중을 늘린다는 설명은 유창식 교수가 짚은 '셀 다층 적층', '웨이퍼 투 웨이퍼 본딩' 같은 차세대 D램 구조 전환과 맥이 닿아 있다.
  • 그록이 검토 중인 3DS D램 적층은 로직칩에 메모리를 얹는 패키징 차원의 변화로, 램리서치가 말한 메모리 소자 자체의 3차원 구조 전환과는 다른 층위의 이야기다.

아직 확인되지 않은 것

  • 메모리 업체들 사이에서 엇갈린다는 차세대 D램 로드맵이 구체적으로 어느 업체의 어떤 방식을 가리키는지는 이 발표에서 확인되지 않았다.
  • 식각·증착 장비 수요 증가가 실제 수주나 매출 가이던스 숫자로 언제, 얼마나 반영될지는 나오지 않았다.
  • 3D 전환에 따른 장비 수요 증가분이 기존 장비 수요 둔화를 상쇄할 만한 규모인지에 대한 근거는 제시되지 않았다.

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