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AI 인프라·반도체

모빌린트, 피지컬 AI 핵심 반도체로 'NPU' 역할 강조

ZDNet Korea·2026-10-14

요약

모빌린트 신동주 대표는 SEDEX 2026 키노트에서 AI가 화면 밖으로 나와 현실에서 행동하는 '피지컬 AI' 시대가 오고 있다며, 로봇·드론·자동차 등에서는 저지연 온디바이스 처리를 위해 전성비가 뛰어난 NPU가 핵심 솔루션이 될 것이라고 밝혔다. 모빌린트는 자체 NPU '레귤러스'로 산업용 신뢰성 테스트를 통과하고 500여 개 이상의 AI 모델을 지원한다고 설명했다. 포스코DX, 오토닉스, LG전자, 두산로보틱스, 대동 등과 협력해 스마트팩토리, 로봇, 드론, 농기계 분야에 칩을 적용 중이며 누리호 5차 발사 위성에도 탑재됐다고 밝혔다.

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기존 클라우드 중심 AI 가속기와 달리 센서·연산·OS를 한 칩에 통합한 스탠드얼론 AI SoC를 차세대 형태로 제시한 점이 눈에 띈다.

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이 일이 어디서 왔나

10월 중순 ZDNet Korea와 전자신문 등에는 로봇·자동차·드론 등 '피지컬 AI'를 구동할 반도체 관련 보도가 잇따랐다. 같은 날 엣지에이아이는 미국 이피션트AI와 1000 TOPS급 피지컬 AI 반도체 공동개발 협약을 맺었고, 센스톤은 피지컬 AI 환경의 보안 기술 국책과제에 참여한다고 밝혔다. 모빌린트의 이번 발표도 이 흐름 속에서 자사 NPU '레귤러스'의 위치를 부각하려는 것으로 보인다.

짚어야 할 점

  • 모빌린트는 센서·연산·OS를 한 칩에 묶은 '스탠드얼론 SoC'를 제시했는데, 이는 같은 날 발표된 엣지에이아이·이피션트AI의 1000 TOPS급 칩셋 개발 방향과 비교해볼 지점이다.
  • 포스코DX, LG전자, 두산로보틱스 등 다수 기업과의 협력 및 누리호 탑재 사례를 제시했지만, 이것이 상용 양산 공급인지 실증·테스트 단계인지는 구분해서 볼 필요가 있다.
  • 로봇·공장 자동화가 전력·연산 효율을 내세운 온디바이스 NPU로 향하는 흐름과, 같은 환경의 보안 취약점을 다루는 센스톤의 국책과제는 피지컬 AI 확산에 따른 서로 다른 과제를 보여준다.

아직 확인되지 않은 것

  • '레귤러스'의 구체적인 성능(TOPS), 전력 소비, 가격 등 전성비를 뒷받침하는 수치는 공개되지 않았다.
  • 500여 개 AI 모델 지원이나 산업용 신뢰성 테스트의 구체적 기준이 무엇인지는 확인되지 않았다.
  • 포스코DX, LG전자 등과의 협력이 양산 공급 계약인지 파일럿 단계인지는 이번 보도로 확인되지 않았다.

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NPU
신경망 연산에 특화된 전용 반도체로, 행렬 곱셈과 병렬 연산을 하드웨어 수준에서 가속해 CPU나 GPU보다 낮은 전력으로 딥러닝 추론을 처리하는 프로세서를 말한다.

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