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AI 인프라·반도체

삼성전기 김위헌 상무, MLCC 26년 개발공로로 산업포장

ZDNet Korea·2026-10-13

요약

삼성전기는 김위헌 MLCC제조기술팀장 상무가 제21회 전자·IT의 날 시상식에서 산업포장을 받았다고 13일 밝혔다. 김 상무는 2000년 입사 후 26년간 MLCC 신제품과 원천기술 개발을 주도했으며, 2009년 세계 최초 0603 크기 1㎌ MLCC, 2011년 같은 크기 2.2㎌ MLCC를 개발했다. 이후 2022·2023년 업계 최초로 전장용 고용량 MLCC를 개발했고, 2024년부터는 컴포넌트사업부 MLCC제조기술팀장으로서 AI 서버용 MLCC 개발을 주도하고 있다.

큐레이터 노트

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스마트폰·전장용 소형 부품 기술 축적이 AI 서버용 고부가 부품 개발로 이어지는 사례로, AI 인프라 확산이 반도체 패키징 너머 수동소자 산업에도 영향을 주고 있음을 보여준다.

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