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AI 인프라·반도체

삼성전기, 3605억원 메모리 반도체 패키지기판 수주

IT조선·2026-10-19

요약

삼성전기가 글로벌 대형 기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약에 따라 삼성전기는 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 해당 고객사에 고성능 패키지기판을 공급한다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고 반도체의 안정적 구동을 돕는 핵심 부품으로, 고성능 반도체용 기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 위한 고집적·미세회로 구현 기술이 요구된다. 삼성전기는 이번 수주가 생성형 AI 확산과 관련 있다고 설명했다.

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생성형 AI 확산에 따른 고성능 메모리 수요 증가가 반도체 부품 업계의 장기 공급계약으로 이어지는 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

앞서 10월 18일 ZDNet Korea 보도는 AI발 메모리 품귀로 서버 가격이 최대 4배까지 올랐고 가트너가 실질적 가격 안정을 2028년 이후로 전망했다고 전했다. 같은 날 블로터는 이번 삼성전기 계약으로 회사의 장기공급계약 누적 규모가 4.3조원에 달한다고 보도했다. 이번 수주는 메모리 공급 부족과 AI 수요 확대 국면에서 반도체 부품사들이 장기계약으로 대응하는 흐름의 연장선에 있다.

짚어야 할 점

  • 삼성전기는 이번 계약을 AI 반도체 시장 성장과 업황 변동성 완화 전략의 일환으로 설명했으며, 장기공급계약 누적 규모가 4.3조원에 이른다.
  • 같은 날 가트너 보고서가 보여준 메모리 공급 부족·서버 가격 급등 상황과 맞물려, 패키지기판 같은 주변 부품 수요도 함께 늘고 있음을 보여준다.
  • TSMC의 3나노 신공장 증설, 한미반도체의 미국 법인 설립 등 같은 날 보도된 다른 반도체 공급망 확대 소식과 함께, AI 수요에 대응한 업계 전반의 설비·계약 확대 흐름 속에 놓인 사안이다.

아직 확인되지 않은 것

  • 계약 상대방인 '글로벌 대형 기업'의 구체적 이름은 공개되지 않았다.
  • 계약 금액 3605억원이 삼성전기 전체 매출이나 패키지기판 사업 매출에서 차지하는 비중은 확인되지 않았다.
  • 해당 패키지기판이 HBM 등 고부가 메모리용인지 일반 D램용인지 구체적 적용 분야는 밝혀지지 않았다.

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생성형 AI는 학습한 데이터의 패턴을 바탕으로 텍스트, 이미지, 음성, 코드 등 새로운 콘텐츠를 만들어내는 인공지능 기술을 말한다.

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