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AI 인프라·반도체

AI칩 양극화 시대, K반도체 승부처는 어플리케이션

ZDNet Korea·2026-11-03

요약

시놉시스 프랭크 셔마이스터 부사장은 지디넷코리아 인터뷰에서 AI 반도체 시장에서 컴퓨트·메모리·패키징을 하나로 묶는 '시스템 수준 공동 최적화'가 한국 기업의 기회라고 진단했다. AI 칩 시장이 데이터센터용 초거대 칩과 엣지·피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리면서 보편적인 AI칩은 없다고 봤다. 자본이 부족한 중소 팹리스와 스타트업은 칩 크기 경쟁 대신 어플리케이션에 맞는 아키텍처 설계 능력으로 경쟁해야 한다고 조언하며 한국 팹리스 리벨리온의 Llama 모델 시연 사례를 들었다. 시놉시스는 2024년 앤시스 인수 이후 반도체 설계와 다중물리 시뮬레이션을 결합한 솔루션을 상용화했다고 밝혔다.

큐레이터 노트

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반도체 설계 도구 기업의 관점이지만, 칩렛·멀티다이로 아키텍처 경쟁의 축이 '누가 더 크게 만드나'에서 '누가 어플리케이션에 맞게 설계하나'로 옮겨가고 있다는 진단이다.

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