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AI 인프라·반도체

삼성전기·LG이노텍, 엔비디아와 AI 인프라 협력 확대

IT조선·2026-10-22

요약

삼성전기가 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 맺고 AI 반도체용 패키지기판 공급을 확대한다고 21일 밝혔다. 양사는 공동 투자로 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 구축하며, 2026년부터 연산 칩셋용 기판과 네트워크 스위치용 패키지기판을 다년간 공급할 계획이다. LG이노텍은 엔비디아 기술을 적용한 로봇용 센싱 솔루션을 개발하고 있다. 양사 모두 스마트폰·전장 중심 사업 영역을 AI 인프라와 피지컬 AI로 넓히고 있다.

큐레이터 노트

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국내 전자부품업계가 스마트폰·자동차 부품 중심 사업에서 AI 반도체 공급망과 로봇 센싱 분야로 영역을 확장하는 움직임이다.

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