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AI 인프라·반도체

삼성전자, HBM 위로 쌓는 적층 구조로 AI 메모리 승부수

전자신문 SW·2026-10-14

요약

삼성전자가 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 전략을 공개했다. 기존에 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 프로세서 옆에 배치하던 HBM을 위로 적층하는 구조로 바꿔 성능과 전력 효율을 높이는 방식이다. 행사는 10월 14일부터 16일까지 진행되며 삼성전자는 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 함께 선보였다.

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AI 연산 장치와 메모리 사이 물리적 거리를 줄이는 방식으로, HBM을 옆이 아닌 위에 쌓아 데이터 이동 경로를 단축하려는 접근이다.

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이 일이 어디서 왔나

이번 발표는 서울 코엑스 'SEDEX 2026' 전시 현장에서 나온 것으로, GPU 옆에 HBM을 배치하던 기존 방식 대신 위로 쌓는 구조를 제시한 것이다. 같은 날 보도된 CIO Korea 기사는 HBM 생산 집중이 서버용 D램 공급 축소와 가격 급등을 불러왔다고 짚었고, 전자신문은 삼성이 장비 협력사들에도 AI 사전대응 기능을 요구하고 있다고 전했다. AI 메모리 수요 확대에 맞춰 삼성이 설계 구조와 생산 공정 양쪽에서 동시에 손을 쓰고 있는 흐름으로 읽힌다.

짚어야 할 점

  • HBM을 옆이 아닌 위로 쌓는 구조 변경은 연산장치-메모리 간 거리를 줄여 성능·전력효율을 높이려는 설계적 승부수로, 생산량이나 수율 문제와는 별개 이슈다.
  • HBM 생산에 자원이 집중되며 서버용 D램 공급이 줄고 가격이 급등했다는 보도(CIO Korea, 10/13)와 함께 보면, 삼성의 적층 구조 전환이 공급 구조에 미칠 영향도 함께 지켜볼 지점이다.
  • 같은 시기 삼성이 장비 협력사에 AI 사전대응 기능을 요구한 것(전자신문 IT, 10/14)과 맞물려, 삼성은 메모리 설계뿐 아니라 제조 공정 전반에서 AI 경쟁력 확보를 동시에 추진 중인 것으로 보인다.
  • 중국 CXMT가 새로운 칩 아키텍처에서 진전을 보였다는 소식(가디언 AI, 10/13)이 같은 시기 전해진 만큼, 삼성의 이번 발표가 메모리 업계 경쟁 구도에서 갖는 의미도 함께 짚어볼 부분이다.

아직 확인되지 않은 것

  • 적층형 HBM 구조의 구체적 양산 일정이나 세대(제품명)는 이번 자료에서 확인되지 않았다.
  • 이 구조가 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사의 방식과 비교해 어떤 기술적 우위가 있는지는 확인되지 않았다.
  • 적층 구조 전환이 생산 수율이나 원가, 공급량에 미치는 영향에 대한 구체적 수치는 제시되지 않았다.

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