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AI 인프라·반도체

삼성전자, HBM5·zHBM으로 차세대 AI 메모리 승부수

전자신문 IT·2026-09-01주요

요약

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM5의 성능을 HBM4E 대비 2배로, 이후 세대인 zHBM은 HBM4E보다 8배 높은 성능으로 구현하겠다는 전략을 공개했다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장은 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2026' 메모리 이그제큐티브 서밋 기조연설에서 이 같은 계획을 발표했다. 삼성전자는 3차원(3D) 구조 혁신을 앞세워 차세대 메모리 시장 주도권을 확보한다는 방침이다.

큐레이터 노트

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3D 구조 혁신을 통한 성능 배수 확대는 기존 적층 방식의 물리적 한계를 넘어서려는 시도로, HBM 경쟁이 미세공정 개선을 넘어 구조적 혁신 단계로 이동하고 있음을 보여준다.

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