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AI 인프라·반도체

컴팔, OCP 서밋서 NVIDIA AI 팩토리 인프라 공개

ZDNet Korea·2026-09-30

요약

컴팔 일렉트로닉스가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리 인프라를 선보였다. 발표에는 800VDC 전력 아키텍처와 메가와트급 전력 인프라, 첨단 액체 냉각 기술이 포함됐다. 컴팔은 전력, 냉각, 랙 통합을 개별 시스템이 아닌 상호 연결된 요소로 설계해 NVIDIA 가속 컴퓨팅을 지원한다고 밝혔다. 컴팔 ISBG 부사장 앨런 창은 차세대 AI 팩토리 구축을 위해 가속 컴퓨팅을 둘러싼 전체 인프라를 새롭게 설계해야 한다고 말했다.

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AI 데이터센터 경쟁의 초점이 GPU 자체를 넘어 전력·냉각·랙 통합 설계로 옮겨가고 있음을 보여주는 사례다.

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