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AI 인프라·반도체

퓨리오사AI, 3세대 칩에 HBM 12개…물량 조달 우려도

ZDNet Korea·2026-09-21

요약

퓨리오사AI 조영진 부사장이 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에서 TSMC 2nm 공정 기반 3세대 AI 칩 사양을 공개했다. 브로드컴과 공동 개발 중인 이 칩은 HBM 12개(576GB)를 탑재하며, 레니게이드 대비 대역폭 32배·연산성능 32배로 예상된다. 빅다이 기술로 2세대 대비 물리적으로 8배 커진 초대형 칩이며 2028년 상용화가 목표다. 다만 HBM 공급난 속에서 스타트업이 대량의 HBM을 안정적으로 조달할 수 있을지 업계 일각에서 우려가 제기됐다.

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퓨리오사AI 관계자는 상용화가 성공하면 조달 문제가 해결될 것이라 밝혔지만, 업계에서는 브로드컴의 공급망을 지렛대로 삼으려는 선택으로 해석하고 있다.

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