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AI 인프라·반도체

한미반도체, 대만 파운드리에 패키징 장비 공급

전자신문 IT·2026-09-02주요

요약

한미반도체가 대만 파운드리 기업을 고객사로 확보해 AI 시스템반도체용 패키징(본딩) 장비 공급을 시작했다. 한국산 패키징 장비가 대만 파운드리의 양산 품질인증을 통과해 배치된 것은 이번이 처음이다. 계약 상대와 규모는 비공개이며, 물량은 공시 의무 기준을 살짝 밑도는 수준으로 추정된다. 한미반도체의 지난해 연결 매출은 5767억원으로 코스피에 상장돼 있다.

큐레이터 노트

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국내 반도체 후공정 장비가 대만 파운드리의 대량 양산 라인에 처음 진입했다는 점에서, HBM·AI 칩 패키징 경쟁이 국경을 넘어 공급망 재편으로 이어지는 흐름을 보여준다.

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이 일이 어디서 왔나

한미반도체는 HBM 등 AI 반도체용 본딩 장비를 만드는 국내 후공정 장비업체로, 그간 SK하이닉스 등 국내 메모리사에 장비를 공급해 왔다. 이번에 대만 파운드리의 양산 품질인증을 통과해 처음으로 현지 생산라인에 장비를 배치한 것은 한국 후공정 장비가 해외 파운드리 공급망에 진입한 사례다. 같은 날 SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 생산 논의, 삼성전자의 미스트랄 투자, 리벨리온의 일본 진출 등 국내 반도체 기업들의 해외 공급망 편입 움직임이 잇따라 보도됐다.

짚어야 할 점

  • 국내 패키징 장비가 대만 파운드리 양산 라인에 처음 진입했다는 것은 그간 메모리·소부장 중심이던 한국 반도체 장비 수출이 파운드리 후공정 영역까지 확장됐다는 의미로 볼 수 있다.
  • 계약 상대와 규모가 비공개이고 물량도 공시 의무 기준을 밑도는 수준으로 추정된다는 점에서, 실제 공급 규모와 향후 확대 여부를 가늠하기는 아직 이르다.
  • 같은 날 SK하이닉스-인텔 미국 생산 논의, 삼성전자의 미스트랄 투자 등 국내 반도체 기업들의 해외 파트너십 소식이 겹쳤다는 점에서, AI 반도체 공급망 재편이 메모리·파운드리·장비 전 영역에서 동시에 진행되고 있음을 보여준다.

아직 확인되지 않은 것

  • 장비를 공급받은 대만 파운드리 기업이 구체적으로 어디인지는 확인되지 않았다.
  • 계약 규모나 납품 물량에 대한 구체적 수치는 공개되지 않았고, 공시 기준 이하라는 추정 외에 근거 자료는 나오지 않았다.
  • 이번 공급이 일회성 수주인지 지속적 거래로 이어질지에 대한 전망은 기사에서 다뤄지지 않았다.

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