곽동신 한미반도체 회장, 사재 100억원 추가 매입
요약
곽동신 한미반도체 회장이 사재 100억원을 들여 자사 주식을 추가 매입하기로 했다. 취득 예정일은 12월2일로 장내매수 방식이며, 4월부터 올해 들어 다섯 번째 매수다. 올해 취득 규모는 267억원이며, 2023년부터 3년간 투입한 금액은 총 802억원에 달한다. 회사 측은 AI 반도체 시장 성장에 따른 실적 확대 자신감과 최대주주로서의 책임경영 의지를 보여주는 행보로 풀이했다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
다른 매체는 이렇게 썼다
같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다
시놉시스 프랭크 셔마이스터 부사장은 지디넷코리아 인터뷰에서 AI 반도체 시장에서 컴퓨트·메모리·패키징을 하나로 묶는 '시스템 수준 공동 최적화'가 한국 기업의 기회라고 진단했다. AI 칩 시장이 데이터센터용 초거대 칩과 엣지·피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리면서 보편적인 AI칩은 없다고 …
전남광주통합특별시 출범을 계기로 과학기술계가 미래 성장동력을 논의하는 '과학기술인 소통의 밤' 행사가 11월 13일 오후 2시 30분부터 오후 8시 30분까지 광주과학기술원(GIST) 오룡관 다산홀에서 열린다. 행사는 전남광주통합특별시, 나주시, 1.5도씨 포럼, GIST, 조선대학교,…
ETRI가 운영하는 오픈케이클라우드 커뮤니티가 11월 10일 서울 ST센터에서 '오픈케이클라우드 데브데이 2026'을 개최한다. GPU·NPU 등 서로 다른 AI 반도체를 클라우드에서 함께 운영하고 작업에 배분하는 기술을 다루며, 쿠버네티스 기반 자원 배치와 오픈스택 기반 AI 추론 클…
이 사안의 흐름
같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순
- 2026-10-07한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득ZDNet Korea
- 2026-09-28엔비디아, 1500억달러 자사주 추가 매입 승인전자신문 SW
- 2026-09-22한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 첫 출하전자신문 SW
- 2026-09-02한미반도체, 대만 파운드리에 패키징 장비 공급전자신문 IT
- 2026-10-30openKcloud DevDay 2026, 11월 10일 서울서 개최전자신문 SW
이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
- 메타 975억달러 조달, AI 자금경쟁 가속기사 10건
- 메모리 호황, 삼성·SK 역대급 실적기사 12건
이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.
같은 분야의 다른 소식
- 챗GPT 검색량, 구글의 20% 도달...주간 사용자 12억명AI타임스 · 2026-11-04
- QAI 488억 수주·넘즈에이아이 20억 투자 등 스타트업 소식테크42 · 2026-11-04
- 구글 AI 검색에 트래픽 줄자, 레딧 검색창에 광고 도입테크42 · 2026-11-03
- AI 버블 붕괴 시점, 월가 거물들도 의견 갈려The Verge AI · 2026-11-03
- 크라우드스트라이크, AI 보안기업 2곳 인수전자신문 SW · 2026-11-03
- 앤트로픽 3분기 실적 공개, 순손실 대부분은 회계상 손실테크42 · 2026-11-03