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AI 인프라·반도체

한미반도체, AI 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하

블로터·2026-09-22

요약

한미반도체가 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. 이 장비는 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하며, 기존 범용 반도체 패키지의 약 20㎜×20㎜ 수준보다 커졌다. 회사는 이를 계기로 HBM용 TC 본더 중심이던 장비 사업을 GPU, ASIC 등 AI 시스템반도체 패키징 분야로 확대한다는 방침이다.

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AI 칩의 크기가 커지면서 이를 뒷받침하는 패키징 장비도 대형화되는 흐름을 보여주는 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

한미반도체는 HBM용 TC 본더로 입지를 다져온 장비회사로, 이번 'FC 본더 75' 출하는 HBM 중심 사업을 GPU·ASIC 등 시스템반도체 패키징으로 넓히는 행보다. 이는 AI 칩 자체가 대형화되는 흐름과 맞물린다. 실제로 9월 21일 보도된 퓨리오사AI의 3세대 칩은 빅다이 기술로 2세대보다 물리적으로 8배 커졌다고 밝힌 바 있어, 칩과 패키징 장비 양쪽에서 동시에 '대형화'가 진행되는 셈이다.

짚어야 할 점

  • 장비의 대형화(20㎜→75㎜)는 칩 자체가 커지는 추세와 짝을 이루며, 이는 하나의 패키지에 CPU·GPU·HBM을 함께 넣는 2.5D 공정 확대와 연결된다.
  • 2.5D 패키징 시장에는 TSMC의 CoWoS 같은 기존 강자가 있어, 한미반도체의 이번 진출이 어떤 경쟁 구도를 만들지 지켜볼 지점이다.
  • 패키징 후공정 전반에서 장비는 국산화가 진행 중이지만, 9월 21일 보도에 따르면 칩을 적층해 모듈로 만드는 언더필 소재는 여전히 일본산 레시피가 양산을 주도하고 있어 장비와 소재 국산화 속도가 다르다는 점도 함께 볼 필요가 있다.
  • HBM 공급난이 거론되는 가운데(9월 21일 퓨리오사AI 조달 우려 보도) 후공정 장비 쪽에서 대형 패키징 투자가 이어지는 흐름이다.

아직 확인되지 않은 것

  • FC 본더 75를 처음 받은 '글로벌 고객사'가 어디인지는 밝혀지지 않았다.
  • 이번 출하의 수주 규모나 매출 기여도에 대한 수치는 공개되지 않았다.
  • FC 본더 75가 TSMC CoWoS 등 기존 2.5D 패키징 공정과 비교해 어떤 기술적 강점을 갖는지에 대한 구체적 근거는 제시되지 않았다.

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