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AI 인프라·반도체

한화이센셜, 유리기판 핵심 공정 개발 인력 채용

ZDNet Korea·2026-11-03

요약

한화이센셜이 유리 코어 기판(유리기판) 사업을 차세대 성장동력으로 삼고 핵심 공정 개발을 총괄할 인력 채용에 나섰다. 유리기판은 반도체 기판에 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해 전력 효율성과 내열 특성을 높이고 휨(워피지)을 개선한 기판이다. 회사는 유리관통전극(TGV)을 형성한 뒤 구멍을 구리로 채우는 도금 공정과 표면을 평탄화하는 연마(CMP) 공정을 주력으로 개발할 계획이다. 특히 도금 공정은 수십만 개의 미세 구멍을 빈 공간 없이 균일하게 채워야 해 유리기판 상용화의 핵심 병목으로 지목된다. 한화이센셜은 이와 함께 FC-BGA용 절연체도 개발 중이다.

큐레이터 노트

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도금 공정은 업계에서 유리기판 상용화의 대표적 기술 난제로 꼽히는 부분이라, 이 공정 확보 여부가 한화이센셜의 반도체 패키징 사업 진출 속도를 가를 것으로 보인다.

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