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AI 인프라·반도체

JCET, 유리기판 패키징 파일롯 라인 구축 착수

전자신문 SW·2026-10-26

요약

세계 3대 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업인 중국 JCET가 3분기 실적 발표에서 복수 고객사와 유리기판 및 패널레벨패키징(PLP) 기술을 공동 개발 중이라고 밝혔다. 회사는 반도체 유리기판 기반 패키징 공정을 위한 파일롯 라인 구축 단계에 진입했다고 공식화했다. 유리기판과 PLP는 AI 반도체 시장에서 주목받는 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.

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유리기판 패키징은 아직 파일롯 라인 구축 단계로, 양산 전 초기 검증 과정에 해당한다.

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이 일이 어디서 왔나

JCET는 2026년 3분기 매출이 전년 동기 대비 13.5% 늘어 역대 최고치를 기록했다고 10월 23일 밝혔으며, AI 데이터센터용 컴퓨팅 전자사업 매출이 54% 증가해 성장을 견인했다. 회사는 이 흐름에 맞춰 2026년 자본 지출 예산을 99억 8000만 위안에서 173억 1000만 위안으로 확대하는 안을 승인한 바 있다. 이번에 공식화된 유리기판 파일롯 라인 구축은 이러한 첨단 패키징 투자 확대의 연장선에 있다.

짚어야 할 점

  • 유리기판·PLP는 아직 파일롯 라인 단계로, JCET의 실제 양산·매출 반영 시점은 이번 발표에 나오지 않았다.
  • JCET의 자본 지출 확대 발표와 맞물려, 이번 투자가 늘어난 예산 중 얼마나 유리기판·PLP에 배정됐는지는 확인할 부분이다.
  • AI 반도체용 차세대 패키징 경쟁이 유리기판·PLP, 3D D램 적층 등 여러 방식으로 동시에 진행되고 있다는 점에서 JCET의 선택이 어떤 노선과 맞물리는지 지켜볼 만하다.

아직 확인되지 않은 것

  • JCET가 공동 개발 중이라고 밝힌 '복수 고객사'가 구체적으로 어느 기업인지는 확인되지 않았다.
  • 파일롯 라인에서 양산 단계로 넘어가는 시점이나 목표 일정은 공개되지 않았다.
  • 유리기판·PLP 기술이 기존 패키징 방식과 비교해 비용이나 수율 면에서 어떤 차이를 보이는지에 대한 자료는 나오지 않았다.

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