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AI 인프라·반도체

AI 확산에 반도체·데이터센터용 소재도 진화

MIT Tech Review·2026-09-16영문 원문

요약

MIT Tech Review는 스페셜티 소재 기업 Syensqo의 최고기술책임자 마이크 피넬리와의 인터뷰를 통해 AI 확산이 반도체와 데이터센터를 물리적 한계로 밀어붙이면서 고온·전기적 성능·내화학성 등을 동시에 만족하는 소재 수요가 커지고 있다고 전했다. Syensqo는 고전압 데이터센터 구조용 소재, 반도체 제조용 밀봉재, 직접 침지냉각용 열관리 유체 등을 개발 중이며 전기차용으로 개발된 소재를 데이터센터에도 적용하고 있다고 밝혔다. 동시에 회사는 AI 에이전트를 활용해 수백만 개의 분자 조합을 디지털로 합성·예측해 실험 대상 후보군을 좁히는 방식으로 소재 개발 속도를 높이고 있다고 설명했다.

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AI 인프라의 물리적 한계가 소재 기술 수요를 끌어올리는 동시에, AI 자체가 그 소재 개발을 가속하는 상호 순환 구조를 보여주는 사례다.

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