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AI 인프라·반도체

LG전자, 모듈형 냉각으로 AI 데이터센터 시장 공략

IT조선·2026-09-29

요약

LG전자가 싱가포르에서 열린 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터용 모듈형 냉각 솔루션을 공개했다. 이번 전시에서 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등을 갖춘 '하이드로닉 모듈러'를 처음 선보였다. LG전자는 냉각장비뿐 아니라 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션으로 사업 영역을 넓혀 AI 데이터센터 인프라 시장에서 입지를 확대한다는 전략이다.

큐레이터 노트

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AI 데이터센터 경쟁이 GPU 성능뿐 아니라 열 관리·전력 같은 인프라 영역으로 확산되면서, 가전·설비 기업들도 이 시장에 진입하는 흐름을 보여주는 사례다.

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