SK하이닉스, 美 인디애나서 HBM 패키징 공장 기공
요약
SK하이닉스가 8월 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 패키징 생산 기지 기공식을 열었다. 기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원 등 미국 정관계 인사, 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 강경화 주미 한국대사 등이 참석했다. SK그룹 측에서는 유정준 미주총괄 부회장과 이형희 부회장 등이 자리했다.
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이 일이 어디서 왔나
SK하이닉스는 8월 27일 인디애나주 퍼듀대 인근에서 미국 내 첫 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었으며, 이는 미국 정관계 인사들이 대거 참석한 행사였다. 이후 9월 17일 AI타임스 보도로는 SK하이닉스가 인텔의 오하이오 생산시설 임차나 합작법인 설립 등 미국 내 메모리 생산 방안을 추가로 논의 중인 것으로 전해졌다. 즉 인디애나 패키징 공장은 SK하이닉스가 미국 현지 생산 기반을 넓혀가는 여러 움직임 중 하나로 볼 수 있다.
짚어야 할 점
- 이 공장은 패키징(후공정) 거점으로, 인텔과 논의 중인 것으로 보도된 방안(생산시설 임차·합작법인)은 전공정(생산) 영역이어서 서로 다른 단계의 미국 현지화로 봐야 한다.
- 미국 정관계 인사들이 대거 참석한 점은 트럼프 행정부가 요구해온 '미국 내 반도체 생산' 기조와 맞물려 있다는 점에서, 이후 인텔과의 논의 진전 여부와 함께 봐야 할 사안이다.
- 같은 시기 삼성전자도 zHBM 등 차세대 HBM 기술을 공개하며 미국에서 경쟁적으로 존재감을 키우고 있어, 인디애나 공장은 SK하이닉스가 미국 내 입지를 다지려는 흐름 속에 있다.
아직 확인되지 않은 것
- 인디애나 공장의 투자 규모, 생산 능력, 가동 예정 시점 등 구체적 수치는 이번 보도에서 확인되지 않았다.
- 이 패키징 공장이 인텔과 논의 중인 것으로 전해진 미국 내 메모리 생산 방안과 어떤 관계에 있는지는 나오지 않았다.
- SK하이닉스가 밝힌 대로 인텔과의 논의가 아직 확정되지 않은 상태여서, 두 사안이 별개로 진행되는지 연계되는지는 확인되지 않았다.
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