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가온칩스, KAI 무인기 AI반도체 개발 참여 — 삼성 8나노 공정
가온칩스가 한국항공우주산업(KAI)이 주관하는 차세대 무인체계용 AI 반도체 개발 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다. 이 사업은 산업통상부가 지원하는 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업'의 공중 무인플랫폼 세부과제이며, 주관기관은 수퍼게이트다. 개발 대상은 차세대 소모성 공중 무인기에 탑재되는 AI용 시스템온칩(SoC)으로, 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체다. 통신이 원활하지 않거나 제한된 작전 환경에서도 무인기가 외부 지원 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행할 수 있도록 설계된다.
Arm 피지컬AI 협력망에 가온칩스 합류, 디자인하우스 최초 참여
반도체 디자인 하우스 가온칩스가 Arm 피지컬 인공지능(AI) 종합 설계(Arm Total Design for Physical AI) 협력사로 합류했다고 15일 밝혔다. 국내 디자인 하우스 중 처음으로 이 프로그램에 참여했다. Arm 피지컬 AI 종합 설계는 Arm이 기술 협력사들과 구성한 피지컬 AI 글로벌 협력 체계로, Arm 기반 소프트웨어와 하드웨어를 통합하는 전 계층 솔루션을 공동 개발하고 검증한다. 이를 통해 로봇, 자율주행차 등 피지컬 AI 시스템의 개발 위험을 낮추고 상용화를 앞당기는 것이 목적이다.
가온칩스, Arm '피지컬 AI 토탈 디자인' 국내 첫 합류
설계·EDA·IP가온칩스, Arm의 피지컬AI 생태계 참여 — 차량·로봇용 설계 확장
디자인 솔루션 기업 가온칩스가 Arm의 자율 시스템 생태계 '피지컬 AI 토탈 디자인'에 공식 파트너로 합류했다고 12일 밝혔다. 국내 디자인 솔루션 기업으로는 가온칩스가 처음이다. 이 생태계에는 AI·소프트웨어·실리콘·클라우드 기업과 글로벌 티어1 및 OEM 등 80개 이상 기업이 참여해 Arm 기반 풀스택 솔루션을 공동 개발·검증한다. 가온칩스는 삼성파운드리 8나노·4나노 공정을 거쳐 2나노 공정까지 대응한 설계 경험을 바탕으로, SoC 설계·물리구현을 넘어 패키지·보드 연계·브링업·검증을 아우르는 '실리콘-투-시스템' 역량 확장을 추진한다고 밝혔다.
