"공급계약"
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삼성전기 MLCC, AI 서버용 장기공급계약 추가 체결
삼성전기가 글로벌 대형 기업과 8793억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 계약 기간은 2026년 12월 21일부터 2027년 12월 21일까지 1년이며, 올해 공시한 8번째 장기공급계약이다. 삼성전기는 지난 5월 이후 체결한 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터, FC-BGA 관련 장기공급계약을 모두 합치면 5조 1800억원 규모라고 설명했다. 회사는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보하고 있다고 밝혔다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)SK하이닉스, HBM·D램 공급계약 14곳으로 확대 — 2029년까지 완판
SK하이닉스는 3분기 실적발표에서 2029년까지 D램과 HBM 물량이 사실상 모두 완판된 상태라고 밝혔다. 장기공급계약(LTA) 체결 고객을 10곳에서 14곳으로 늘렸고, 확보한 LTA 물량이 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 달한다고 설명했다. 고객들의 요청 물량이 회사의 공급 가능량을 2배 이상 웃돌아, HBM 적층 단수 하향에 따른 수요 둔화 우려를 반박했다. 4분기에는 HBM4 출하량과 매출 비중이 기존 HBM3E를 넘어서는 크로스오버가 나타날 것으로 전망했다. 회사는 호실적을 바탕으로 현금배당과 자사주 매입·소각을 합쳐 총 100조원 규모 주주환원도 추진한다고 밝혔다.
머스크 테라팹, 클린룸 없는 2나노 공장 공급계약 논의
일론 머스크는 올해 1월 팟캐스트에서 테슬라가 지을 2나노 반도체 공장 테라팹에서는 웨이퍼를 공정 내내 밀봉해 클린룸이 필요 없고, 치즈버거를 먹거나 시가를 피울 수도 있다고 말했다. 당시 반도체 업계는 이 발언을 농담처럼 받아들였다. 그러나 업계는 테라팹과 공급 계약을 논의하고 있는 것으로 전해졌다. 디일렉이 10월 20일 테라팹 관련 기사를 보도하자 머스크는 이를 인용한 X 게시물에 테라팹 한 건물의 생산액이 세계 국내총생산(GDP) 20위권에 들 것이라는 답글을 남겼다.
장비·소재·부품삼성디스플레이 베트남 라인에 영우디에스피 OLED 검사장비 공급
영우디에스피는 10월 22일 삼성디스플레이와 디스플레이 검사·공정 장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 규모는 46억원이며, 장비는 삼성디스플레이 베트남 공장에 공급된다. 영우디에스피는 유기발광다이오드(OLED) 검사장비 분야에서 확보한 광학 검사, 영상처리, 자동화 기술을 바탕으로 이번 장비를 공급한다. 회사는 기존 디스플레이 검사장비 기술을 활용해 올해 안에 반도체 검사장비 시장으로도 사업 영역을 확대할 계획이다.
패키징·후공정삼성전기, 엔비디아 AI 기판 공급계약 — 세종·부산 전용라인 신설
삼성전기가 엔비디아와 전략적 파트너십을 체결했다고 10월21일 밝혔다. 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크용 패키지기판을 다년간 장기 공급한다. 이를 위해 국내 핵심 생산 거점인 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 새롭게 증설한다. 공급 대상은 엔비디아의 차세대 연산 칩셋용 제품이다.
시장·실적·공급망애플, 美 티타늄 공급계약 체결 — 아이폰 듀오 외장재 조달
애플이 미국 제조 프로그램(AMP)의 일환으로 펜실베이니아 소재 페리먼컴퍼니와 향후 3년간 공급 계약을 체결해 아이폰 듀오 외장재에 쓰이는 티타늄을 미국산으로 조달한다. 델라웨어의 큐니티일렉트로닉스와의 협력도 확대해 아이폰18 프로의 가변 조리개 카메라용 소재도 미국에서 생산한다. 애플에 따르면 아이폰 듀오와 아이폰18 프로에는 미국 12개 이상 주의 기업이 만든 부품 약 100개가 사용된다. TSMC 애리조나 공장은 올해 애플 제품용 반도체를 생산하고 있으며, 코닝과 앰코테크놀로지 등 기존 협력사의 생산도 확대되고 있다. 이번 조치는 애플이 지난해 발표한 4년간 미국 투자 계획과 연계돼 있다.
삼성전기, 패키지기판 첫 LTA 체결 — 메모리용 공급망 확대
삼성전기가 글로벌 대형기업과 메모리 반도체용 패키지기판 공급계약을 체결했다고 19일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지이며, 계약금액은 지난해 연결 매출의 3.2%에 해당한다. 패키지기판 장기공급계약(LTA) 공시는 이번이 처음으로, 올해 공시된 LTA는 총 7건으로 늘었다. 기존에 실리콘 커패시터, MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 사업부 중심이던 LTA가 패키지솔루션 사업부로 확대됐으며, 누적 계약금액은 약 4조3000억원이다.
삼성전기, 메모리 패키지기판 공급계약 수주 — 2027년 양산 공급
삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 규모는 3,605억 원이며, 공급 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체가 안정적으로 작동하도록 지원하는 핵심 부품이다. 특히 고성능 반도체용 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 하는 것으로 설명됐다.
