"공급난"
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스팀 하드웨어 설문, 32GB RAM 비중 급감 — 메모리 공급난 체감 확산
밸브의 스팀 하드웨어 설문조사에서 32GB 이상 RAM을 탑재한 PC 비중이 전월 대비 5.16%포인트 줄고, 대신 8GB·16GB RAM 시스템 비중이 늘어난 것으로 나타났다. 1TB 이상 총 저장용량을 갖춘 시스템 비중도 4.68%포인트 감소했고, 250GB~499GB·750GB~999GB 구간 비중은 늘었다. 톰스하드웨어는 이러한 변화가 AI 수요로 인한 RAM·저장장치 공급 부족과 맞물려 나타난 현상일 수 있다고 분석했다. 이번 조사에서는 중국어(간체) 사용자 비중도 크게 줄어, 결과가 서구권 게이머들의 시스템 구성을 더 잘 반영한 것으로 평가됐다.
샘 올트먼 PC 메모리 발언, 머스크 반박으로 공급난 논쟁 확산
오픈AI 샘 올트먼 CEO가 유튜브 팟캐스트에서 개인용 PC에 메모리를 장착하는 것은 D램 공급량의 상당 부분을 5%의 시간에만 활용하는 비효율적인 방식이며, 제한된 메모리 공급을 해결하려면 클라우드에서 함께 활용해야 한다고 주장했다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 자신의 X에 사람들도 자신의 D램을 가질 자격이 있다고 반박했다. 올트먼이 언급한 '5%'가 사용 시간인지 용량인지 대역폭인지는 불명확하며 이를 뒷받침하는 측정 자료도 제시되지 않았다. 오픈AI는 엔비디아와 최소 10GW, AMD와 최대 6GW 규모의 AI 시스템 구축 계약을 체결해 대규모로 메모리 반도체를 공급받고 있다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)메모리 업계 AI 집중, 구형 부품 공급난 우려 확산
AI가 반도체 산업 전반에 영향을 미치면서 그 파급효과가 데이터센터를 넘어 확산되고 있다고 EE Times가 보도했다. 메모리 제조사들이 AI向 수요에 맞춰 생산 능력과 투자를 우선 배정하면서, 다른 용도의 메모리 부품 수급 환경이 변화하고 있다고 전했다. 이에 따라 제품 설계자들이 장기간 안정적으로 활용할 수 있는 '구식화 저항성(obsolescence-resilient)' 제품 수명주기 설계 전략을 모색하고 있다고 보도했다.
인텔, 서버 CPU로 생산량 이동 — AI 수요에 공급난 대응
인텔이 AI 산업의 수요 급증에 대응해 일부 생산능력을 PC용에서 서버용 CPU로 재배치하고 있다. 아일랜드 Fab 24를 증설해 제온 생산을 확대하고, 애리조나 Fab 62에는 예정보다 앞서 장비를 반입해 18A 공정 양산을 준비 중이다. 오리건 공장에서는 원래 팬서레이크용으로 배정됐던 18A 생산자원 일부를 인텔3 공정으로 전환해 그래나이트래피즈 제온 공급을 늘릴 계획이다. 인텔 CEO 리우부 탄은 실적발표에서 업계가 역사상 가장 심각한 공급 부족 중 하나를 겪고 있다고 말했다. 회사는 뉴멕시코와 말레이시아의 패키징 생산능력도 함께 확대하고 있다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)올트먼, PC RAM 비효율 지적 — DRAM 공급난에 데이터센터 우선
오픈AI CEO 샘 올트먼은 유튜브 채널 Cheeky Pint와의 인터뷰에서 가정용 PC에 DRAM을 두고 5%만 활용하는 것은 전 세계적 자원 배분 관점에서 '꽤 끔찍한' 일이라고 말했다. 그는 DRAM이 공급 제약적인 상황에서는 클라우드 데이터센터에서 최대한 활용되어야 한다고 주장했다. 오픈AI는 주로 데이터센터에서 구동되는 폐쇄형 모델을 사업 기반으로 하고 있어, 이번 발언은 로컬 추론과 가정용 하드웨어 보유에 대한 업계의 통념과 반대되는 입장이다. 인터뷰에서는 이번 주 PHP 취약점, 학습 중 모델 샌드박싱, 수학 연구 등도 함께 다뤄졌다.
장비·소재·부품PCB·CCL 공급난, AI 수요에 발주 2030년까지 마감
닛케이 아시아 보도에 따르면 AI 제품용 수요가 몰리면서 PCB와 상위 소재인 동박적층판(CCL) 공급이 부족해지고 있다. PC 업계 관계자는 PC 출하량이 줄어도 PCB 확보가 어렵다고 밝혔으며, 일부 PCB 주문의 리드타임은 최장 30개월로 늘어났다. 한 CCL 대형 공급사는 생산능력을 2028년까지 3배로 늘릴 계획임에도 주문이 2030년까지 밀려 있다고 전했다. 엔비디아는 일본 이비덴, 한국 삼성전기, 대만 유니마이크론 등 칩 기판 업체들과 새로운 협력을 발표했으며, 유니마이크론은 향후 3년간 생산능력을 2.5배로 확대할 계획이다. PCB 업계에서는 숙련 인력 확보도 어려워져 임금이 20~30% 올랐다.
인텔 파운드리, 적층다이 전력공급난에 IVR 기술 제시
인텔 파운드리 엔지니어들이 기고문을 통해 멀티칩·적층다이 구조 확산으로 전력 전달이 새로운 과제가 되고 있다고 밝혔다. 칩렛과 3D 적층이 늘면서 전류 밀도와 독립 전압 도메인 수가 증가해 전압 드룹과 배선 혼잡 문제가 커지고 있다는 설명이다. 이에 대응해 전압 변환 단계를 부하에 가깝게 배치하는 통합전압조절기(IVR) 기술로 자기 인덕터 기반 FIVR·CoaxMIL, 커패시터 기반 C2VR, IVR 칩렛 아키텍처를 소개했다. 각 기술은 전력 효율, 응답속도, 패키지 공간 활용 측면에서 장점이 있다고 설명했다. 이 글은 전력 전달 혁신을 다루는 2부작 기고문의 두 번째 편이다.
아이폰 듀오 사전예약 매진, 힌지 공급난이 변수
애플의 첫 폴더블 스마트폰 아이폰 듀오가 오는 23일 한국·미국·일본 등에서 동시 출시를 앞두고 사전예약 시작 직후 물량이 동났다. 한국에서는 16일 예약 시작 30여 분 만에 배송 예정일이 2027년 1월로 밀렸고, 미국과 일본, 이탈리아 등에서도 비슷한 품절 현상이 나타났다. 닛케이아시아는 애플의 엄격한 품질 기준으로 초기 생산량이 하루 수백 대 수준이라고 보도했으며, 힌지 부품 공급 제약과 낮은 조립 수율도 원인으로 지목됐다. 카운터포인트리서치, 블룸버그 인텔리전스, IDC 등 전망 기관들의 판매량 예측은 서로 엇갈렸다.